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1. (WO2014024951) STRATIFIÉ DE FILM PHOTOSENSIBLE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CEUX-CI

Pub. No.:    WO/2014/024951    International Application No.:    PCT/JP2013/071447
Publication Date: 13 févr. 2014 International Filing Date: 8 août 2013
IPC: G03F 7/031
G03F 7/004
G03F 7/027
G03F 7/037
H05K 3/28
Applicants: ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
旭化成イーマテリアルズ株式会社
Inventors: ARIHISA, Shinji
有久 慎司
SASAKI, Yoro
佐々木 洋朗
Title: STRATIFIÉ DE FILM PHOTOSENSIBLE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CEUX-CI
Abstract:
La présente invention porte sur un stratifié de film photosensible qui comporte un substrat et un film photosensible disposé sur le substrat. Le film photosensible contient une composition de résine photosensible contenant (A) une résine soluble en milieu alcalin, (B) un composé polymérisable ayant une double liaison insaturée et (C) un initiateur de photopolymérisation, l'initiateur de photopolymérisation (C) ayant la structure exprimée par la formule générale (1) (Ar1 représente un groupe organique monovalent comprenant un aromatique, R1 représente un groupe organique ayant un groupe alkyle ou aryle et R2 représente un groupe hydrocarboné monovalent en C3-50 qui est l'un quelconque d'un groupe alkyle ramifié, d'un groupe alkyle droit, d'un groupe alkyle ayant une structure alicyclique ou d'un groupe alkyle ayant une structure aromatique). Il est possible de proposer un film exceptionnellement photosensible qui peut être développé en milieu alcalin, à une couverture de connexion exceptionnelle même lorsqu'il est formé en un film mince et permet une excellente visibilité d'une partie d'exposition et d'une partie de non-exposition. Il est également possible de proposer une carte de circuit imprimé flexible utilisant le film photosensible.