WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014024864) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE PAR INDUCTION POUR MOULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/024864    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/071212
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 06.08.2013
CIB :
H05B 6/10 (2006.01), B29C 33/02 (2006.01), H05B 6/04 (2006.01)
Déposants : BRIDGESTONE CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Kyobashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048340 (JP).
TOKUDEN CO., LTD. [JP/JP]; 40, Rikyu-cho, Nishino, Yamashina-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6078345 (JP)
Inventeurs : TONOMURA Toru; (JP).
FUJIMOTO Yasuhiro; (JP).
YAMAMURA Yoshihiko; (JP).
OSAMURA Hideyuki; (JP).
HAJIKANO Akihiko; (JP)
Mandataire : NISHIMURA, Ryuhei; Inter One Place Kyoto Building, 3rd Floor, 280, Makieya-cho, Nakagyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6040857 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-176415 08.08.2012 JP
Titre (EN) INDUCTION HEATING DEVICE FOR MOLD
(FR) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE PAR INDUCTION POUR MOULE
(JA) 金型誘導加熱装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an induction heating device for a mold, which efficiently and uniformly heats a mold while protecting an induction coil from a corrosive gas. The induction heating device for a mold comprises: an upper plate (3T) in contact with an upper end surface (2a) of a mold (2); a lower plate (3D) in contact with a lower end surface (2b) of a mold (2); and an induction coil (4) which is provided at each plate, and to which a voltage is applied from a commercial power supply. Each plate has a metal plate body (31) in which a housing recessed portion (311) is formed to house the induction coil (4), and a cover body (32) which closes the housing recessed portion (311) with the induction coil (4) being housed therein. A cover placement section (312) that has a step greater than the thickness of the metal cover (32) is formed in the metal plate body (31), and a plurality of jacket rooms (313) into which a gas-liquid two phase heat medium is sealed is formed in the metal plate body (31).
(FR)L'invention concerne un dispositif de chauffage par induction pour un moule, qui permet de chauffer efficacement et uniformément un moule tout en protégeant la bobine à induction d'un gaz corrosif. Le dispositif de chauffage à induction pour moule comprend : une plaque supérieure (3T) en contact avec une surface d'extrémité supérieure (2a) d'un moule (2) ; une plaque inférieure (3D) en contact avec une surface d'extrémité inférieure (2b) du moule (2) ; et une bobine d'induction (4) disposée au niveau de chaque plaque et à laquelle une tension est appliquée depuis une alimentation électrique commerciale. Chaque plaque comprend un corps de plaque métallique (31) dans lequel une partie renfoncée de réception (311) est formée afin de recevoir la bobine à induction (4), et un corps de cache (32) qui ferme la partie renfoncée de réception (311) dans laquelle est logée la bobine à induction (4). Une section de placement de cache (312) possédant un degré plus important que l'épaisseur du cache métallique (32) est formée dans le corps de plaque métallique (31), et plusieurs chambres chemisées (313), dans lesquelles est scellé un milieu de chauffage à deux phases gaz-liquide, sont formées dans le corps de plaque métallique (31).
(JA) 本発明は、成形金型を効率良く均一に加熱するとともに、誘導コイルを腐食性ガスから保護するものであり、成形金型2の上端面2aに接触する上板3Tと、成形金型2の下端面2bに接触する下板3Dと、各板に設けられて商用電源により電圧が印加される誘導コイル4とを備え、各板が、誘導コイル4を収容する収容凹部311が形成された金属板本体31と、その収容凹部311を誘導コイル4が収容された状態で塞ぐ蓋体32とを有し、金属板本体31に金属蓋32の厚み以上の段差を有する蓋載置部312が形成され、金属板本体31に気液二相の熱媒体が封入される複数のジャケット室313が形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)