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1. (WO2014024786) FEUILLE D'ISOLATION SONORE À DIFFUSION DE CHALEUR ET STRUCTURE D'ISOLATION SONORE À DIFFUSION DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/024786    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/070968
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 02.08.2013
CIB :
G10K 11/16 (2006.01), B32B 5/18 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : POLYMATECH JAPAN CO., LTD. [JP/JP]; 8-10-1 Tajima, Sakura-ku, Saitama-city, Saitama 3380837 (JP) (Tous Sauf US).
NIKKI, Soyoko [JP/JP]; (JP) (US only).
FUKUOKA, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : NIKKI, Soyoko; (JP).
FUKUOKA, Tatsuya; (JP)
Mandataire : OHTAKE, Seigo; Dai 4 Matsuzaka Bldg., 33-5, Higashiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1060044 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-174849 07.08.2012 JP
Titre (EN) HEAT-DIFFUSING SOUND INSULATION SHEET AND HEAT-DIFFUSING SOUND INSULATION STRUCTURE
(FR) FEUILLE D'ISOLATION SONORE À DIFFUSION DE CHALEUR ET STRUCTURE D'ISOLATION SONORE À DIFFUSION DE CHALEUR
(JA) 熱拡散性遮音シートおよび熱拡散性遮音構造
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a heat-diffusing sound insulation sheet provided with excellent sound insulating properties and heat diffusing properties and a heat-diffusing sound insulation structure using the heat-diffusing sound insulation sheet. The heat-diffusing sound insulation sheet is obtained by laminating a heat-diffusing member (16) on a sound-insulating member (15). By disposing same inside an external member such as a casing (2), keyboard (3), etc. of a small electronic device, noise generated from an electronic part (5) or a circuit board (4) on which an electronic part (5) is mounted can be insulated. Moreover, by diffusing the heat generated from the electronic part (5) or the circuit board (4) on which the electronic part (5) is mounted, discomfort due to hot spots generated on the external member can be reduced.
(FR)La présente invention concerne une feuille d'isolation sonore à diffusion de chaleur, qui comprend d'excellentes caractéristiques d'isolation sonore et d'excellentes caractéristiques de diffusion de chaleur, et une structure d'isolation sonore à diffusion de chaleur utilisant la feuille d'isolation sonore à diffusion de chaleur. La feuille d'isolation sonore à diffusion de chaleur est obtenue par stratification d'un élément de diffusion de chaleur (16) sur un élément d'isolation sonore (15). Par dépôt à l'intérieur d'un élément externe, tel qu'un boîtier (2), un clavier (3), etc., d'un petit dispositif électronique, le bruit généré par une pièce électronique (5) ou une carte de circuit (4) sur laquelle est montée une pièce électronique (5) peut être isolé. De plus, par diffusion de la chaleur générée par la pièce électronique (5) ou la carte de circuit (4) sur laquelle est montée la pièce électronique (5), une gêne due à des points chauds générés sur l'élément externe peut être réduite.
(JA)優れた遮音性及び熱拡散性を備える熱拡散性遮音シートおよびその熱拡散性遮音シートを用いた熱拡散性遮音構造を提供すること。 遮音部材15に熱拡散部材16を積層した熱拡散性遮音シートとした。これを小型電子機器の筐体2およびキーボード3等の外装部材内に配置することで、電子部品5または電子部品5が実装された基板4から発生する異音を遮音することができる。また、電子部品5または電子部品5が実装された基板4から発生する熱を拡散することで、外装部材に生じるホットスポットによる不快感を軽減することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)