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1. (WO2014024726) APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/024726    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/070548
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 30.07.2013
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 31/042 (2014.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-Cho, Abeno-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5458522 (JP)
Inventeurs : SAINOH Yasushi;
Mandataire : SANO Shizuo; Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan, 2-6, Tenmabashi-Kyomachi, Chuo-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5400032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-177416 09.08.2012 JP
Titre (EN) ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器及び電子機器の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This electronic apparatus includes: an electronic component having an electrode provided on the rear surface thereof; and a wiring board having wiring formed on the front surface of an insulating flexible base material. The electronic component is fixed to the wiring board by means of an insulating resin. The outer end shape of the resin has a corner portion having an angle of 90 degrees or less at a part positioned on the wiring.
(FR)La présente invention concerne un appareil électronique comprenant : an composant électronique sur la surface arrière duquel est placée une électrode ; et une carte de câblage comprenant un câblage formé sur la surface avant d'un matériau isolant souple de base. Le composant électronique est fixé à la carte de câblage au moyen d'une résine isolante. La forme de l'extrémité extérieure de la résine comprend une partie de coin présentant un angle d'au plus 90 degrés au niveau d'une partie positionnée sur le câblage.
(JA) 電子機器は、裏面に電極を備えた電子部品と、絶縁性可撓基材の表面に配線を形成した配線基板とを含む。前記電子部品は前記配線基板に絶縁性の樹脂によって固定されている。前記樹脂の外縁形状は、前記配線上に位置する部分において角度が90度以下である角部を有している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)