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1. (WO2014024715) ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PLOMB À HAUTE TEMPÉRATURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/024715    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/070473
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 29.07.2013
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 35/22 (2006.01), C22C 13/02 (2006.01), C22C 30/02 (2006.01), C22C 30/04 (2006.01), C22C 30/06 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), B23K 101/40 (2006.01)
Déposants : SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senju-hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo 1208555 (JP)
Inventeurs : FUJIMAKI Rei; (JP).
UESHIMA Minoru; (JP)
Mandataire : WATANABE Mochitoshi; Yusen Iwamoto-cho Bldg. 6F., 3-3, Iwamoto-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-178846 10.08.2012 JP
Titre (EN) HIGH-TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PLOMB À HAUTE TEMPÉRATURE
(JA) 高温鉛フリーはんだ合金
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a high-temperature lead-free solder alloy having excellent tensile strength and elongation in a high-temperature environment of 250ºC. In order to make the structure of an Sn-Sb-Ag-Cu solder alloy finer and cause stress applied to the solder alloy to disperse, at least one material selected from the group consisting of, in mass%, 0.003 to 1.0% of Al, 0.01 to 0.2% of Fe, and 0.005 to 0.4% of Ti is added to a solder alloy containing 35 to 40% of Sb, 8 to 25% of Ag, and 5 to 10% of Cu, with the remainder made up by Sn.
(FR)L'invention fournit un alliage de soudage sans plomb à haute température excellent en termes de résistance à la traction et d'étirement sous un environnement à des températures élevées de l'ordre de 250°C. Afin d'affiner la structure d'un alliage de soudage Sn-Sb-Ag-Cu, et de répartir la contrainte appliquée à cet alliage de soudage, au moins un élément choisi parmi un groupe constitué, en % en masse, par Al :0.003 à 1,0%, Fe : 0,01 à 0,2%, et Ti : 0,005 à 0,4%, est ajouté à l'alliage de soudage constitué de Sb : 35 à 40%, Ag : 8 à 25%, et Cu 5 à 10%, le reste étant en Sn.
(JA) 250℃という高温環境下で優れた引張強度や伸びを有する高温鉛フリーはんだ合金を提供する。 Sn-Sb-Ag-Cuはんだ合金の組織を微細化し、このはんだ合金に加わる応力を分散するために、質量%で、Sb:35~40%、Ag:8~25%、Cu:5~10%、残部Snからなるはんだ合金に、Al:0.003~1.0%、Fe:0.01~0.2%、およびTi:0.005~0.4からなる群から選択される少なくとも一種を添加する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)