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1. (WO2014024557) MULTIPLEXEUR OPTIQUE DE TYPE À RÉSEAU DE DIFFRACTION DE CIRCUIT DE GUIDES D'ONDE EN RÉSEAU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/024557    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/065606
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 05.06.2013
CIB :
G02B 6/12 (2006.01), G02B 6/293 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : HASEGAWA, Junichi; (JP).
NARA, Kazutaka; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-177045 09.08.2012 JP
Titre (EN) ARRAY WAVEGUIDE CIRCUIT DIFFRACTION-GRATING-TYPE OPTICAL MULTIPLEXER
(FR) MULTIPLEXEUR OPTIQUE DE TYPE À RÉSEAU DE DIFFRACTION DE CIRCUIT DE GUIDES D'ONDE EN RÉSEAU
(JA) アレイ導波路回折格子型光合分波器
Abrégé : front page image
(EN)The present invention comprises: an AWG (arrayed waveguide grating) chip having a first slab waveguide connected to a first input/output waveguide, an array waveguide comprising a plurality of channel waveguides connected to the first slab waveguide, a second slab waveguide connected to the array waveguide, and a plurality of second input/output waveguides connected to the second slab waveguide, the AWG chip being cut in two along a cutting plane crossing the first or the second slab waveguide; a backing board joined to the lower surface of the AWG chip and having at least a portion thereof cut along the cutting plane of the AWG chip; a compensating member that compensates for the temperature-dependent shift in the central wavelength of light transmission in an AWG, the compensating member provided so as to traverse a region of the backing board separated at the cutting plane; and a warp-attenuating member having a coefficient of linear expansion that ranges from the coefficient of linear expansion of the backing board to less than the coefficient of linear expansion of the compensating member, the warp-attenuating member being bonded to the compensating member by an adhesive so as to attenuate stress between the backing board and the compensating member.
(FR)La présente invention comprend : une puce de réseau de guides d'onde en réseau (AWG) ayant un premier guide d'onde bidimensionnel relié à un premier guide d'onde d'entrée/sortie, un guide d'onde en réseau comprenant une pluralité de guides d'onde à canal reliés au premier guide d'onde bidimensionnel, un second guide d'onde bidimensionnel relié au guide d'onde en réseau et une pluralité de secondes guides d'onde d'entrée/sortie reliées au second guide d'onde bidimensionnel, la puce AWG étant coupée en deux le long d'un plan de coupe croisant le premier ou le second guide d'onde bidimensionnel ; une carte de support liée à la surface inférieure de la puce AWG et ayant au moins une partie de celle-ci coupée le long du plan de coupe de la puce AWG ; un élément de compensation qui compense le décalage, dépendant de la température, dans la longueur d'onde centrale de transmission de lumière dans un AWG, l'élément de compensation étant disposé de manière à traverser une région de la carte de support séparée au niveau du plan de coupe ; et un élément d'atténuation de gauchissement ayant un coefficient de dilatation linéaire qui se situe dans une plage allant du coefficient de dilation linéaire de la carte de support à moins du coefficient de dilatation linéaire de l'élément de compensation, l'élément d'atténuation de gauchissement étant collé à l'élément de compensation par un adhésif de manière à atténuer une contrainte entre la carte de support et l'élément de compensation.
(JA) 第1入出力導波路に接続された第1スラブ導波路、第1スラブ導波路に接続された複数のチャネル導波路からなるアレイ導波路、アレイ導波路に接続された第2スラブ導波路、および第2スラブ導波路に接続された複数の第2入出力導波路、を有し、第1または第2スラブ導波路を横断する切断面で2つに切断されたAWGチップと、AWGチップの下面に接合されAWGチップの切断面に沿って少なくとも一部で切断された下地板と、切断面で離隔された下地板の領域に掛け渡されるように設けられ、AWGの光透過中心波長の温度依存シフトを補償する補償部材と、下地板の線膨張係数以上かつ補償部材の線膨張係数未満の線膨張係数を有し、下地板-補償部材間の応力を緩和するように、接着剤を介して補償部材に接着された反り緩和部材と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)