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1. (WO2014024524) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/024524    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/061875
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 23.04.2013
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), B23K 11/00 (2006.01), B23K 11/11 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 7/06 (2006.01)
Déposants : NIPPON MEKTRON, LTD. [JP/JP]; 1-12-15, Shiba-Daimon, Minato-ku, Tokyo 1058585 (JP)
Inventeurs : NAKAMURA Akihiro; (JP)
Mandataire : HAYASHI Takayoshi; 11-2, Nihonbashi Kayaba-cho 1-Chome, Chuo-ku, Tokyo 1030025 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-176921 09.08.2012 JP
Titre (EN) FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) フレキシブルプリント基板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] Provided are: a flexible printed circuit board that increases the bonding strength between the flexible printed circuit board and a bus bar, and increases resistance to vibration and thermal expansion/contraction; and a production method therefor. [Solution] Prior to welding, an eyelet (26) is fixed to a connection terminal (copper foil section) (23) of the flexible printed circuit board (25), and the copper foil section (23) and the eyelet (26) are set so as to come in contact with the bus bar (21). Next, a pair of electrodes (27, 28) are arranged on the joining surface side of the bus bar (21), the eyelet (26) is pressed on to the bus bar (21) by one of the electrodes (27), and the other electrode (28) is caused to come in contact with the bus bar (21). Then, the copper foil section (23) is pressed on to the bus bar (21) using a push rod (29) arranged between the electrodes (27, 28) and power is caused to flow between the electrodes (27, 28), thereby increasing the bonding strength of the bus bar (21) and the flexible printed circuit board (25).
(FR)La présente invention porte sur : une carte à circuits imprimés flexible qui augmente le pouvoir de liaison entre la carte à circuits imprimés flexible et une barre omnibus, et augmente une résistance aux vibrations et une dilatation/contraction thermique; et sur un procédé de fabrication pour celle-ci. Avant un soudage, un œillet (26) est fixé à une borne de connexion (section de feuille de cuivre) (23) de la carte à circuits imprimés flexible (25), et la section de feuille de cuivre (23) et l'œillet (26) sont réglés afin de venir en contact avec la barre omnibus (21). Ensuite, une paire d'électrodes (27, 28) est disposée sur le côté de surface de liaison de la barre omnibus (21), l'œillet (26) est pressé sur la barre omnibus (21) par une des électrodes (27), et l'autre électrode (28) est amenée à venir en contact avec la barre omnibus (21). Ensuite, la section de feuille de cuivre (23) est pressée sur la barre omnibus (21) en utilisant une tige poussoir (29) disposée entre les électrodes (27, 28) et une puissance est amenée à circuler entre les électrodes (27, 28), augmentant ainsi le pouvoir de liaison de la barre omnibus (21) et de la carte à circuits imprimés flexible (25).
(JA) 【課題】フレキシブルプリント基板とバスバーとの接合強度を高めて、振動や熱伸縮に対する耐性を向上させるフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】溶接前に、フレキシブルプリント基板25の接続端子(銅箔部)23にハトメ26を固着し、銅箔部23とハトメ26がバスバー21に接触するようにセットする。次いで、バスバー21の接合面側に一対の電極27,28を配設し、一方の電極27でハトメ26をバスバー21に押し付けるとともに、他方の電極28をバスバー21に接触させる。この後、電極27,28間に配設したプッシュロッド29で銅箔部23をバスバー21に押し付けながら、電極27,28間に通電することで、バスバー21とフレキシブルプリント基板25との接合強度が向上する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)