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1. (WO2014024343) PROCÉDÉ DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2014/024343 N° de la demande internationale : PCT/JP2013/001558
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 11.03.2013
CIB :
H01L 21/52 (2006.01) ,B23K 20/00 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.[JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventeurs : UEDA, Mitsuhiko; null
SANAGAWA, Yoshiharu; null
AKETA, Takanori; null
HAYASHI, Shintaro; null
Mandataire : NISHIKAWA, Yoshikiyo; Hokuto Patent Attorneys Office, Umeda Square Bldg., 9F., 12-17, Umeda 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Données relatives à la priorité :
2012-17627908.08.2012JP
Titre (EN) MOUNTING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE
(JA) 実装方法
Abrégé : front page image
(EN) A mounting method for mounting a plurality of chips upon a substrate, comprising: a provisional bonding step in which each of the plurality of chips are provisionally bonded to the substrate; and a main bonding step in which each of the plurality of chips provisionally bonded to the substrate undergo main bonding to the substrate. In the provisional bonding step, a first basic bonding step comprising a first step and a second step is repeated as many times as there are chips to be mounted to the substrate. In the first step, a first metal layer in the substrate (1) and a second metal layer in the chip are positioned. In the second step, the second metal layer and the first metal layer are provisionally bonded using solid phase diffusion bonding. In the main bonding step, a second basic bonding step comprising a third step and a fourth step is repeated as many times as there are chips to be mounted to the substrate. In the third step, the positions of the chips provisionally bonded to the substrate are recognized. In the fourth step, the second metal layer and the first metal layer undergo main bonding using liquid phase diffusion bonding.
(FR) Procédé de montage destiné à monter une pluralité de puces sur un substrat, comportant : une étape de soudure provisoire lors de laquelle chaque puce de la pluralité de puces est provisoirement soudée au substrat; et une étape de soudure principale lors de laquelle chaque puce de la pluralité de puces provisoirement soudée au substrat subit une soudure principale au substrat. Lors de l'étape de soudure provisoire, une première étape de soudure de base comportant une première étape et une deuxième étape est répétée autant de fois qu'il y a de puces à monter sur le substrat. Lors de la première étape, une première couche métallique du substrat (1) et une deuxième couche métallique de la puce sont positionnées. Lors de la deuxième étape, la deuxième couche métallique et la première couche métallique sont provisoirement soudées en utilisant un soudage par diffusion en phase solide. Lors de l'étape principale de soudure, une deuxième étape de soudure de base comportant une troisième étape et une quatrième étape est répétée autant de fois qu'il y a de puces à monter sur le substrat. Lors de la troisième étape, les positions des puces provisoirement soudées au substrat sont reconnues. Lors de la quatrième étape, la deuxième couche métallique et la première couche métallique subissent une soudure principale en utilisant un soudage par diffusion en phase liquide.
(JA)  基板上に複数個のチップを実装する実装方法は、基板に複数個のチップの各々を仮接合する仮接合工程と、基板に仮接合された複数個のチップの各々を基板に本接合する本接合工程とを備える。仮接合工程は、第1ステップと第2ステップとからなる第1基本工程を、基板に実装する複数個のチップの数だけ繰り返す。第1ステップは、基板1の第1金属層とチップの第2金属層とを位置合わせする。第2ステップは、第2金属層と第1金属層とを固相拡散接合することで仮接合する。本接合工程は、第3ステップと第4ステップとからなる第2基本工程を、基板上の複数個のチップの数だけ繰り返す。第3ステップは、基板に仮接合されているチップの位置を認識する。第4ステップは、第2金属層と第1金属層とを液相拡散接合することで本接合する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)