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1. (WO2014023457) ENVELOPPE DE COMPOSANTS POUR UN MODULE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/023457    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/061899
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 10.06.2013
CIB :
H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01), H05K 5/06 (2006.01), G01P 1/02 (2006.01), G01D 11/24 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventeurs : OTT, Harald; (DE).
BERGER, Torsten; (DE).
KAMMER, Gerald; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 213 917.6 06.08.2012 DE
Titre (DE) BAUELEMENTE-UMMANTELUNG FÜR EIN ELEKTRONIKMODUL
(EN) COMPONENT CASING FOR AN ELECTRONIC MODULE
(FR) ENVELOPPE DE COMPOSANTS POUR UN MODULE ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Elektronikmodul, aufweisend ein Leiterplattenelement (7) mit zumindest einem elektronischen Bauelement (8); und ein Mantelelement (2); wobei das Mantelelement (2) zumindest teilweise formschlüssig mit dem Leiterplattenelement (7) verbunden ist; wobei das zumindest eine elektronische Bauelement (8) zwischen Mantelelement (2) und Leiterplattenelement (7) angeordnet ist dadurch gekennzeichnet, dass die formschlüssige Verbindung von Leiterplattenelement (7) und Mantelelement (2) unter Verwendung einer Mikrostrukturierung (6) des Leiterplattenelementes (7) bereitgestellt ist.
(EN)Electronic module, having a printed circuit board element (7) having at least one electronic component (8); and a case element (2); wherein the case element (2) is connected to the printed circuit board element (7) with a form fit at least to some extent; wherein the at least one electronic component (8) is arranged between case element (2) and printed circuit board element (7), characterized in that the form-fit connection of printed circuit board element (7) and case element (2) is provided using microstructuring (6) of the printed circuit board element (7).
(FR)L'invention concerne un module électronique comprenant un élément carte de circuit imprimé (7) comportant au moins un composant électronique (8) ; et un élément boîtier (2) ; l'élément boîtier (2) étant assemblé à l'élément carte de circuit imprimé (7) au moins en partie par complémentarité de forme ; le au moins un composant électronique (8) étant disposé entre l'élément boîtier (2) et l'élément carte de circuit imprimé (7). Le module est caractérisé en ce que la liaison par complémentarité de forme de l'élément carte de circuit imprimé (7) et de l'élément boîtier (2) est réalisée à l'aide d'une microstructuration (6) de l'élément carte de circuit imprimé (7).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)