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1. (WO2014022977) LAMPE À DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/022977    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/079793
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 08.08.2012
CIB :
F21V 29/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : FENG, Lin [CN/CN]; (CN)
Inventeurs : FENG, Lin; (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LED LAMP AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) LAMPE À DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种LED灯及其制造方法
Abrégé : front page image
(EN)An LED lamp, comprising an LED light-emitting body, a cover body (7) for the LED light-emitting body, a lamp holder (1) provided with a drive power supply (2), and a wire (4) for connecting the drive power supply (2) to the LED light-emitting body. The light-emitting body of the LED lamp comprises one or more LED bare chips (15), and the LED bare chip (15) is arranged on a thermally conductive and electrically insulative substrate (20). The thermally conductive and electrically insulative substrate (20) is adhered to one end of a heat pipe (5), and the other end of the heat pipe (5) is inserted into a radiator (3) with radiating fins. The heat pipe (5) is located on one side of the radiator (3), and the lamp holder (1) is fixedly connected to the other side of the radiator (3). By packaging the LED bare chip (15) on the hot end of the heat pipe (5), the LED lamp not only reduces the thermal resistance, but also accelerates the heat transfer, so as to maintain the LED chip at a lower operating temperature.
(FR)L'invention concerne une lampe à DEL, comprenant un corps électroluminescent à DEL, un corps de couverture (7) pour le corps électroluminescent à DEL, un porte-lampe (1) comprenant une alimentation électrique d'attaque (2), et un fil (4) pour connecter l'alimentation électrique d'attaque (2) au corps électroluminescent à DEL. Le corps électroluminescent de la lampe à DEL comprend une ou plusieurs puces nues de DEL (15), et la puce nue de DEL (15) est agencée sur un substrat thermoconducteur et électriquement isolant (20). Le substrat thermoconducteur et électriquement isolant (20) est collé sur une extrémité d'un caloduc (5), et l'autre extrémité du caloduc (5) est insérée dans un radiateur (3) ayant des ailettes de rayonnement. Le caloduc (5) est situé sur un côté du radiateur (3), et le porte-lampe (1) est fixé à demeure à l'autre côté du radiateur (3). Par encapsulation de la puce nue de DEL (15) sur le côté chaud du caloduc (5), la lampe à DEL non seulement réduit la résistance thermique, mais encore ladite lampe accélère le transfert thermique, de façon à maintenir la puce de DEL à une température de fonctionnement inférieure.
(ZH)一种LED灯,包括LED发光体、LED发光体的罩体(7)、安装有驱动电源(2)的灯座(1)、连接驱动电源(2)和LED发光体的导线(4)。LED灯的发光体包括一个或多个LED裸芯片(15),LED裸芯片(15)安装在一导热绝缘基板(20)上。导热绝缘基板(20)贴装在一热管(5)的一端,热管(5)的另一端插接于一具有散热鳍片的散热器(3)中。热管(5)位于散热器(3)的一侧,灯座(1)固定连接于散热器(3)的另一侧。该LED灯通过将LED裸芯片(15)封装在热管(5)的热端,不仅减小了热阻,还加快了热量传递,使得LED芯片保持在较低的工作温度。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)