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1. (WO2014022487) ENSEMBLE MICROPHONE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/022487    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/052889
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 31.07.2013
CIB :
H04R 1/02 (2006.01), H04R 19/00 (2006.01), B81B 3/00 (2006.01), B81B 7/00 (2006.01)
Déposants : KNOWLES ELECTRONICS, LLC [US/US]; 1151 Maplewood Drive Itasca, Illinois 60143 (US)
Inventeurs : LIM, Tony K.; (US).
VOS, Sandra F.; (US).
WANG, Qing; (US)
Mandataire : KRATZ, Rudy; Fitch, Even, Tabin & Flannery 120 S. LaSalle Street Suite 1600 Chicago, Illinois 60603 (US)
Données relatives à la priorité :
61/678,186 01.08.2012 US
Titre (EN) MICROPHONE ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE MICROPHONE
Abrégé : front page image
(EN)A Microelectromechanical system (MEMS) assembly includes a cover, a substrate, at least one wall disposed and between and attached to the cover and the substrate, a MEMS device disposed at the cover and an integrated circuit disposed at the substrate. The integrated circuit and the MEMS device are disposed one over the other and electrically connected together at least in part by conduits that extend through the walls. Alternatively, the MEMS device may be disposed on the substrate and the integrated circuit disposed on the base.
(FR)L'invention concerne un ensemble système microélectromécanique (MEMS) comprenant un couvercle, un substrat, au moins une paroi disposée entre le couvercle et le substrat et fixée à ceux-ci, un dispositif MEMS disposé au niveau du couvercle et un circuit intégré disposé au niveau du substrat. Le circuit intégré et le dispositif MEMS sont disposés l'un sur l'autre et connectés électriquement l'un à l'autre au moins en partie au moyen de conduits qui s'étendent à travers les parois. En variante, le dispositif MEMS peut être disposé sur le substrat, et le circuit intégré sur la base.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)