WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014022485) BOÎTIER MICROÉLECTRONIQUE SUR TRANCHE RECONSTITUÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/022485    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/052883
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 31.07.2013
CIB :
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : INVENSAS CORPORATION [US/US]; 2702 Orchard Parkway San Jose, CA 95134 (US)
Inventeurs : MOHAMMED, Ilyas; (US)
Mandataire : HAGES, Michael; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, New Jersey 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
13/563,085 31.07.2012 US
Titre (EN) RECONSTITUTED WAFER-LEVEL MICROELECTRONIC PACKAGE
(FR) BOÎTIER MICROÉLECTRONIQUE SUR TRANCHE RECONSTITUÉ
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic package (10) includes first and second encapsulated microelectronic elements (14,16), each includes a semiconductor die (14) having a front face (20) and contacts (26). An encapsulant (28) contacts an edge surface (24) of each die and extends in at least one lateral direction therefrom. Electrically conductive elements (36) extend from the contacts and over the front face to locations overlying the encapsulant. The first and second microelectronic elements are affixed to one another such that one of the front or back surfaces of one of the first and second dies is oriented towards one of the front or back surfaces of the other of the first and second dies. A plurality of electrically conductive interconnects (40) extend through the encapsulants of the first and second microelectronic elements and are electrically connected with at least one semiconductor die of the first and second microelectronic elements by the conductive elements.
(FR)La présente invention concerne un boîtier microélectronique (10) comprenant des premier et second éléments microélectroniques encapsulés (14, 16), chacun desquels comprend une puce de semi-conducteur (14) présentant une face avant (20) et des contacts (26). Un agent d'encapsulation (28) se trouve en contact avec une surface de bord (24) de chaque puce et s'étend dans au moins une direction latérale à partir de celle-ci. Des éléments électriquement conducteurs (36) s'étendent à partir des contacts et sur la face avant vers des emplacements recouvrant l'agent d'encapsulation. Les premier et second éléments microélectroniques sont fixés l'un à l'autre de sorte que l'une des surfaces avant ou arrière d'une puce parmi les première et seconde puces soit orientée vers l'une des surfaces avant ou arrière de l'autre puce parmi les première et seconde puces. Une pluralité d'interconnexions électriquement conductrices (40) s'étend à travers les agents d'encapsulation des premier et second éléments microélectroniques et est connectée électriquement à au moins une puce de semi-conducteur des premier et second éléments microélectroniques au moyen des éléments conducteurs.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)