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1. (WO2014022284) COMPOSITION DE FRITTAGE À L'ARGENT AVEC AGENTS DE FLUAGE OU DE RÉDUCTION POUR ADHÉRENCE DE MÉTAUX
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/022284    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/052511
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 29.07.2013
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : HENKEL IP & HOLDING GMBH [DE/DE]; Henkelstrasse 67 40589 Düsseldorf (DE)
Inventeurs : KUDER, Harry Richard; (US).
SANCHEZ, Juliet Grace; (US)
Mandataire : BAUMAN, Steven C.; Henkel Corporation One Henkel Way Rocky Hill, Connecticut 06067 (US)
Données relatives à la priorité :
61/677,062 30.07.2012 US
Titre (EN) SILVER SINTERING COMPOSITIONS WITH FLUXING OR REDUCING AGENTS FOR METAL ADHESION
(FR) COMPOSITION DE FRITTAGE À L'ARGENT AVEC AGENTS DE FLUAGE OU DE RÉDUCTION POUR ADHÉRENCE DE MÉTAUX
Abrégé : front page image
(EN)A conductive composition that is sinterable comprises (i) micron- or submicron-sized silver flakes or powders and (ii) a fluxing agent, or an oxygenated solvent, or a peroxide. The composition can be used to adhere semiconductor dies with silver backing to copper-, silver-, or gold lead-frames at sintering temperatures of ? 250 C without the application of pressure.
(FR)L'invention concerne une composition conductrice frittable comprenant (i) des flocons ou des poudres d'argent de taille micronique ou sous-micronique et (ii) un agent de fluage, ou un solvant oxygéné ou un peroxyde. La composition peut être utilisée pour l'adhérence de puces à semi-conducteur avec un support en argent sur des cadres de cuivre, d'argent, d'or ou de plomb à des températures de frittage de 250°C sans application de pression.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)