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1. (WO2014021812) TÊTE D'IMPRESSION COMPRENANT UN REFROIDISSEMENT DE PUCE DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/021812    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/048783
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 30.07.2012
CIB :
B41J 2/175 (2006.01), B41J 2/045 (2006.01)
Déposants : HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY L.P. [US/US]; Hewlett-Package Development Company, L. P. 11445 Compaq Center Drive W. Houston, Texas 77070 (US) (Tous Sauf US).
CRUZ-URIBE, Tony S. [US/US]; (US) (US Seulement).
CLARK, James Edward [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CRUZ-URIBE, Tony S.; (US).
CLARK, James Edward; (US)
Mandataire : HEWLETT-PACKARD COMPANY; Hewlett-Packard Company Intellectual Property Administration 3403 E. Harmony Road Mail Stop 35 Fort Collins, Colorado 80528 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PRINTHEAD INCLUDING INTEGRATED CIRCUIT DIE COOLING
(FR) TÊTE D'IMPRESSION COMPRENANT UN REFROIDISSEMENT DE PUCE DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abrégé : front page image
(EN)One example provides a printhead including a substrate and a fluidics structure attached to the substrate. The fluidics structure includes actuators for ejecting ink from the printhead. The printhead includes an integrated circuit die attached to the substrate. The integrated circuit die is for driving the actuators. The integrated circuit die is cooled by a coolant contacting the integrated circuit die and flowing through the substrate.
(FR)La présente invention se rapporte, dans un exemple, à une tête d'impression qui comprend un substrat et une structure fluidique fixée au substrat. La structure fluidique comprend des actionneurs destinés à éjecter de l'encre depuis la tête d'impression. La tête d'impression comprend une puce de circuit intégré qui est fixée au substrat. La puce de circuit intégré est destinée à commander les actionneurs. La puce de circuit intégré est refroidie par un caloporteur qui vient en contact avec la puce de circuit intégré et qui circule à travers le substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)