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1. (WO2014021663) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF OPTIQUE ET DISPOSITIF OPTIQUE FABRIQUÉ AU MOYEN DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/021663    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/006957
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 01.08.2013
CIB :
H01L 33/64 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : POINT ENGINEERING CO., LTD. [KR/KR]; B-3, Unyong Industry Complex Unyong-ri, Dunpo-myeon Asan-si, Chungcheongnam-do 336-875 (KR)
Inventeurs : AHN, Bum Mo; (KR).
NAM, Ki Myung; (KR).
JUN, Young Chul; (KR)
Mandataire : DARAE IP FIRM; (KIPS, Yeoksam-dong) 10th Floor, 131, Teheran-ro Gangnam-gu, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0085192 03.08.2012 KR
10-2012-0130777 19.11.2012 KR
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL DEVICE AND OPTICAL DEVICE MANUFACTURED BY SAME
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF OPTIQUE ET DISPOSITIF OPTIQUE FABRIQUÉ AU MOYEN DE CELUI-CI
(KO) 광디바이스 제조 방법 및 이에 의해 제조된 광디바이스
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a method for manufacturing an optical device and to an optical device manufactured by the method, in which heat-dissipating performance by a heat sink and thermal insulation performance between a substrate and the heat sink are improved and workability is enhanced. According to a first characteristic of the present invention, the method for manufacturing an optical device comprises: (a) a step of preparing a disk for an optical device having a vertical thermal insulation layer; (b) a step of forming a groove along a cut line formed on the lower surface of the disk for an optical device; (c) a step of applying liquid insulation material to the surface on which the groove is formed and hardening the liquid insulation material to form an electrically insulating layer having a planar surface; and (d) a step of forming a fixing hole penetrating in a vertical direction through both the disk for an optical device and the groove.
(FR)La présente invention a trait à un procédé de fabrication d'un dispositif optique et à un dispositif optique fabriqué au moyen du procédé, lequel procédé permet d'améliorer la performance de dissipation thermique au moyen d'un puits de chaleur et la performance d'isolation thermique entre un substrat et le puits de chaleur ainsi que d'augmenter l'aptitude au façonnage. Selon une première caractéristique de la présente invention, le procédé de fabrication d'un dispositif optique comprend : (a) une étape consistant à préparer un disque destiné à un dispositif optique qui est doté d'une couche d'isolation thermique verticale ; (b) une étape consistant à former une rainure le long d'une ligne de coupe qui est formée sur la surface inférieure du disque destiné à un dispositif optique ; (c) une étape consistant à appliquer un matériau isolant liquide sur la surface sur laquelle la rainure est formée et à durcir le matériau isolant liquide en vue de former une couche électro-isolante qui est dotée d'une surface plane ; et (d) une étape consistant à former un trou de fixation qui pénètre dans une direction verticale à travers à la fois le disque destiné à un dispositif optique et la rainure.
(KO)본 발명은 히트싱크를 통한 방열 성능 및 기판과 히트싱크 사이의 절연 성능을 향상시키며 작업성을 개선한 광디바이스 제조 방법 및 이에 의해 제조된 광디바이스에 관한 것이다. 본 발명의 제 1 특징에 따르면, 수직 절연층을 갖는 광디바이스용 원판을 준비하는 (a) 단계; 상기 광디바이스용 원판 하면에 절단선을 따라 두께홈을 형성하는 (b) 단계; 상기 두께홈이 형성된 면에 액상 절연재를 도포한 후에 경화시켜서 표면이 평탄한 전기 절연층을 형성하는 (c) 단계 및 상기 광디바이스용 원판과 상기 두께홈 모두를 상하로 관통하는 고정 홀을 형성하는 (d) 단계를 포함하여 이루어진다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)