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1. (WO2014021550) APPAREIL D'ÉCLAIRAGE À SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/021550    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/005357
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 18.06.2013
CIB :
F21V 29/00 (2006.01), F21V 17/00 (2006.01)
Déposants : POSCO LED COMPANY LTD. [KR/KR]; 622, Sampyeong-dong, Bundang-gu, Seongnam-si, Gyeonggi-do 463-400 (KR)
Inventeurs : KIM, Seung Ki; (KR).
KIM, Dong Soo; (KR).
SONG, Tae Hoon; (KR).
KIM, Dong Hee; (KR).
LEE, Su Woon; (KR).
PARK, Il; (KR)
Mandataire : AIP PATENT & LAW FIRM; 30-1, Teheran-ro 14-gil Gangnam-gu Seoul 135-935 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0085250 03.08.2012 KR
10-2013-0030813 22.03.2013 KR
Titre (EN) OPTICAL SEMICONDUCTOR LIGHTING APPARATUS
(FR) APPAREIL D'ÉCLAIRAGE À SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
(KO) 광 반도체 조명장치
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an optical semiconductor lighting apparatus, including: a heat-dissipating base; a light-emitting module which has at least one semiconductor optical element and which is mounted on a bottom surface of the heat-dissipating base; and a plurality of heat-dissipating fins, both side edge portions of which project from either side of the heat-dissipating base and which are arranged on the heat-dissipating base. According to the present invention, various types of wiring connections in different countries are accommodated by using a single module, while heat dissipation performance can be improved.
(FR)La présente invention se rapporte à un appareil d'éclairage à semi-conducteur optique qui comprend : une base de dissipation de chaleur; un module électroluminescent qui comporte au moins un élément optique à semi-conducteur et qui est monté sur une surface inférieure de la base de dissipation de chaleur; et une pluralité d'ailettes de dissipation de chaleur, dont les deux parties des bords latéraux font saillie depuis l'un ou l'autre côté de la base de dissipation de chaleur, et qui sont agencées sur la base de dissipation de chaleur. Selon la présente invention, divers types de connexions câblées de différents pays sont reçus dans un seul module, tandis que la performance de dissipation de chaleur peut être améliorée.
(KO)본 발명은 방열 베이스; 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며 상기 방열 베이스의 저면에 장착되는 발광 모듈; 및 상기 방열 베이스의 양측으로부터 돌출되는 양측 가장자리부를 포함하고, 상기 방열 베이스 상에 배치되는 복수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하여, 하나의 모듈로써 서로 다른 국가에서도 다양한 종류의 배선 연결이 가능하면서 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)