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1. (WO2014021423) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF DE FORMATION DE MOTIF

Pub. No.:    WO/2014/021423    International Application No.:    PCT/JP2013/070888
Publication Date: 6 févr. 2014 International Filing Date: 1 août 2013
IPC: H01L 21/336
B05D 1/38
B05D 7/00
H01L 21/288
H01L 29/786
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED
東京エレクトロン株式会社
NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
独立行政法人産業技術総合研究所
DIC CORPORATION
DIC株式会社
Inventors: SUGIHARA, Kazuyoshi
杉原 和佳
OGURA, Shintaro
小倉 晋太郎
USHIJIMA, Hirobumi
牛島 洋史
KUSAKA, Yasuyuki
日下 靖之
KOUTAKE, Masayoshi
高武 正義
Title: PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF DE FORMATION DE MOTIF
Abstract:
L'invention concerne un procédé de formation d'un motif pour un dispositif électronique sur un substrat, le motif ayant une pluralité de couches dans lesquelles un matériau d'encre est utilisé, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend : une première étape de formation de motif pour former un premier motif de matériau d'encre pour une couche de grille sur le substrat ; une deuxième étape de formation de motif pour former un deuxième motif de matériau d'encre pour une couche source-drain sur le substrat ; une troisième étape de formation de motif pour former un troisième motif de matériau d'encre pour une couche de semi-conducteur sur le substrat ; une étape de formation de couche isolante pour former une couche isolante qui isole le premier motif de matériau d'encre et le second motif de matériau d'encre l'un de l'autre sur le substrat ; et une étape de modification pour modifier intégralement chaque couche ainsi formée.