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1. (WO2014021186) TABLEAU DE CONNEXIONS, STRUCTURE DE MONTAGE ÉQUIPÉE DE CELUI-CI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TABLEAU DE CONNEXIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/021186    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/070173
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 25.07.2013
CIB :
H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventeurs : HAYASHI, Katsura; (JP).
MATSUMOTO, Keisaku; (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-171186 01.08.2012 JP
2012-198256 10.09.2012 JP
Titre (EN) WIRING BOARD, MOUNTING STRUCTURE PROVIDED WITH SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS, STRUCTURE DE MONTAGE ÉQUIPÉE DE CELUI-CI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TABLEAU DE CONNEXIONS
(JA) 配線基板、それを備えた実装構造体および配線基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This wiring board (3) is provided with: a first electroconductive layer (8); and a first resin layer (14) having a resin part (11) and a plurality of inorganic insulating particles (13) scattered on the resin part (11), and covering the first electroconductive layer (8). The first resin layer (14) has: a first layer region (R1) in contact with one principal surface and side surfaces of the first electroconductive layer (8); and a second layer region (R2) positioned on the side of the first layer region (R1) opposite to the first electroconductive layer (8). The inorganic insulating particles (13) include: a plurality of first inorganic insulating particles (13A) disposed in the first layer region (R1), and a plurality of second inorganic insulating particles (13B) disposed in the second layer region (R2). The content ratio of the first inorganic insulating particles (13A) in the first layer region (R1) is smaller than the content ratio of the second inorganic insulating particles (13B) in the second layer region (R2).
(FR)La présente invention a trait à un tableau de connexions (3) qui est équipé : d'une première couche électroconductrice (8) ; et d'une première couche de résine (14) qui est dotée d'une partie de résine (11) et d'une pluralité de particules isolantes inorganiques (13) qui sont dispersées sur la partie de résine (11), et qui recouvre la première couche électroconductrice (8). La première couche de résine (14) est pourvue : d'une première région de couche (R1) qui est en contact avec une surface principale et des surfaces latérales de la première couche électroconductrice (8) ; et d'une seconde région de couche (R2) qui est positionnée sur le côté de la première région de couche (R1) à l'opposé de la première couche électroconductrice (8). Les particules isolantes inorganiques (13) incluent : une pluralité de premières particules isolantes inorganiques (13A) qui sont disposées dans la première région de couche (R1), et une pluralité de secondes particules isolantes inorganiques (13B) qui sont disposées dans la seconde région de couche (R2). Le rapport de teneur des premières particules isolantes inorganiques (13A) dans la première région de couche (R1) est inférieur au rapport de teneur des secondes particules isolantes inorganiques (13B) dans la seconde région de couche (R2).
(JA) 本発明の一形態における配線基板(3)は、第1導電層(8)と、樹脂部(11)および樹脂部(11)に分散した複数の無機絶縁粒子(13)を有する、第1導電層(8)を覆った第1樹脂層(14)とを備え、第1樹脂層(14)は、第1導電層(8)の一主面および側面に接した第1層領域(R1)と、第1層領域(R1)の第1導電層(8)とは反対側に位置した第2層領域(R2)とを具備しており、複数の無機絶縁粒子(13)は、第1層領域(R1)に配された複数の第1無機絶縁粒子(13A)と、第2層領域(R2)に配された複数の第2無機絶縁粒子(13B)とを含んでおり、第1層領域(R1)における第1無機絶縁粒子(13A)の含有割合は、第2層領域(R2)における第2無機絶縁粒子(13B)の含有割合よりも小さい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)