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1. (WO2014021046) APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET FEUILLE CONDUCTRICE DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/021046    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/068207
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 03.07.2013
CIB :
H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : TAMATANI, Yasuhiro; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-168634 30.07.2012 JP
2012-209489 24.09.2012 JP
2012-239118 30.10.2012 JP
2013-042232 04.03.2013 JP
Titre (EN) ELECTRONIC APPARATUS AND HEAT CONDUCTIVE SHEET
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET FEUILLE CONDUCTRICE DE CHALEUR
(JA) 電子機器および熱伝導シート
Abrégé : front page image
(EN)An electronic apparatus (100) is provided with a housing (40), a circuit board (P), and a heat conductive sheet (101). The circuit board (P) is attached to the inside of the housing (40). On the circuit board (P), electronic components (50, 51, 52, 53) are mounted, and metallic cases (61, 62) are attached. The heat conductive sheet (101) has first flat surface portions (110, 111, 112), a second flat surface portion (120), and connecting portions (130, 131, 132). The heat conductive sheet (101) is deformed such that the first flat surface portions (110, 111, 112) protrude further toward the circuit board (P) side than the second flat surface portion (120). The first flat surface portion (110, 111, 112) surfaces on the circuit board (P) side are bonded to the electronic component (51) and the metallic cases (61, 62). Furthermore, the second flat surface portion (120) surface on the reverse side of the circuit board (P) is bonded to the inner surface of the housing (40).
(FR)La présente invention porte sur un appareil électronique (100) qui comporte un boîtier (40), une carte à circuits (P), et une feuille conductrice de chaleur (101). La carte à circuits (P) est fixée à l'intérieur du boîtier (40). Sur la carte à circuits (P), des composants électroniques (50, 51, 52, 53) sont montés, et des boîtiers métalliques (61, 62) sont fixés. La feuille conductrice de chaleur (101) a des premières parties de surface plate (110, 111, 112), une seconde partie de surface plate (120), et des parties de connexion (130, 131, 132). La feuille conductrice de chaleur (101) est déformée de telle sorte que les premières parties de surface plate (110, 111, 112) font saillie plus loin vers le côté de la carte à circuits (P) que la seconde partie de surface plate (120). Les surfaces des premières parties de surface plate (110, 111, 112) sur le côté de la carte à circuits (P) sont collées au composant électronique (51) et aux boîtiers métalliques (61, 62). De plus, la surface de la seconde partie de surface plate (120) sur le côté inverse de la carte à circuits (P) est collée à la surface intérieure du boîtier (40).
(JA) 電子機器(100)は、筐体(40)と回路基板(P)と熱伝導シート(101)とを備える。筐体(40)の内部には回路基板(P)が取付けられている。回路基板(P)上には、電子部品(50、51、52、53)が実装されており、金属ケース(61、62)が取り付けられている。熱伝導シート(101)は、第1平面部(110、111、112)と第2平面部(120)と接続部(130、131、132)とを有する。熱伝導シート(101)は、第1平面部(110、111、112)が第2平面部(120)より回路基板(P)側へ突出するよう、変形している。第1平面部(110、111、112)における回路基板(P)側の面は、電子部品(51)及び金属ケース(61、62)に接合している。また、第2平面部(120)における回路基板(P)とは逆側の面は、筐体(40)の内面に接合している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)