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1. (WO2014021030) UNITÉ DE SOURCE LUMINEUSE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/021030    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067494
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 26.06.2013
CIB :
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-6-1, Ote-machi, Chiyoda-ku, Tokyo 1008150 (JP)
Inventeurs : YOKOKAWA Yoshihisa; (JP).
KANAHASHI Yoshihiro; (JP).
MORI Manabu; (JP)
Mandataire : ISOHATA Masao; ASPA Nihonbashi, 2-1-1, Nihonbashi-Hongokucho, Chuo-ku, Tokyo 1030021 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-168521 30.07.2012 JP
2012-168522 30.07.2012 JP
Titre (EN) LIGHT SOURCE UNIT
(FR) UNITÉ DE SOURCE LUMINEUSE
(JA) 光源ユニット
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a light source unit in which a plurality of LED elements are disposed on a plurality of band-shaped wirings on a substrate, the LED elements on the same band-shaped wiring are electrically connected by a wire to an adjacent band-shaped wiring, and overall the LED elements are disposed on the substrate in a staggered shape, wherein the LED elements can be densely disposed without malfunctions occurring in the wire connections on the band-shaped wiring, and effective cooling can be carried out without impeding the dissipation of heat from the LED elements. [Solution] The present invention is characterized in that, in the same band-shaped wiring, a damming channel is formed between adjacent LED elements, a non-effusion region is formed into which solder is not effused between the LED elements, and the wire is connected in the non-effusion region. Further, the invention is characterized in that the band-shaped wiring is formed having a wide part and a narrow part in the wiring direction, and the LED elements are disposed on the wide part of the band-shaped wirings.
(FR)L'invention concerne une unité de source lumineuse dans laquelle une pluralité d'éléments DEL est disposée sur une pluralité de câblages en forme de bande sur un substrat, chaque élément DEL se trouvant sur un même câblage en forme de bande est électriquement connecté au câblage en forme de bande adjacent via un câble, et lesdits éléments DEL sont disposés en zigzag dans leur ensemble sur le substrat. Plus précisément, l'invention fournit une structure qui permet de disposer de manière très dense les éléments DEL sans provoquer d'anomalie de connexion de câble au niveau des câblages en forme de bande, et qui permet en outre un refroidissement efficace sans perturber une dissipation de chaleur depuis les éléments DEL. L'objet de l'invention est caractéristique en ce que des rainures d'endiguement sont formées entre les éléments DEL adjacents sur un même câblage en forme de bande, une région de non déversement dans laquelle une soudure ne se déverse pas, est formée entre les éléments DEL, et ledit câble est connecté à cette région de non déversement. Enfin, lesdits câblages en forme de bande sont caractéristiques en ce que des parties larges et des parties étroites sont formées dans la direction de câblage, et lesdits éléments DEL sont disposés sur les parties larges des câblages en forme de bande.
(JA)【課題】基板上の複数の帯状配線に複数のLED素子が配置されていて、同一の前記帯状配線上の各LED素子は、隣接する帯状配線にワイヤーを介して電気的に接続され、前記LED素子は、基板上で全体として千鳥状に配置されている光源ユニットにおいて、帯状配線上へのワイヤー結線に不具合が生じることがなく、LED素子を高密度に配置することができ、かつ、LED素子からの放熱を妨げることなく効果的な冷却ができる構造を提供することである。 【解決手段】同一の帯状配線において、隣接するLED素子間に堰き止め溝を形成し、該LED素子間に半田が流出しない非流出領域を形成して、該非流出領域に前記ワイヤーを結線したことを特徴とする。 また、帯状配線は、配線方向において大幅部と小幅部とが形成されていて、前記LED素子が該帯状配線の大幅部上に配置されていることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)