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1. (WO2014020918) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS COLLÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/020918    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/004711
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 02.08.2013
CIB :
H05B 33/10 (2006.01), G02B 5/20 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01), H05B 33/12 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
Inventeurs : OKUMURA, Hiroko; .
SATOH, Takuya;
Mandataire : NAKAJIMA, Shiro; 6F, Yodogawa 5-Bankan, 2-1, Toyosaki 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5310072 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-172724 03.08.2012 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING BONDED BODY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS COLLÉ
(JA) 接合体の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a method for manufacturing a bonded body comprising: a sheet material adhesion step for adhering a sheet material to a first substrate so as to coat, using the sheet material formed by laminating a separator layer and an uncured resin material, a first region of the first substrate, the peripheral part surrounding the first region, and a second region outside the peripheral part with the uncured resin material; a peripheral part curing step for curing the uncured resin material coating the peripheral part to form a sealing resin cured part; a peeling step for peeling the uncured resin material coating the second region together with the separator layer in one direction from one end of the second region to the other end after the peripheral part curing step; and a bonding step for bonding the first and second substrates by arranging the second substrate opposite the first substrate via the sealing resin cured part and the uncured resin material coating the first region and curing the uncured resin material after the peeling step.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un corps collé comprenant: une étape d'adhérence de matériau en feuille afin de faire adhérer un matériau en feuille sur un premier substrat de manière à recouvrir, en utilisant le matériau en feuille formé en stratifiant une couche de séparateur et un matériau à base de résine non solidifié, une première région du premier substrat, la partie périphérique entourant la première région, et une seconde région hors de la partie périphérique avec le matériau à base de résine non solidifié ; une étape de solidification de partie périphérique afin de solidifier le matériau à base de résine non solidifié recouvrant la partie périphérique afin de former une partie solidifiée à résine de scellage ; une étape de pelage pour peler le matériau à base de résine non solidifié recouvrant la seconde région avec la couche de séparateur dans une direction allant d'une extrémité de la seconde région vers l'autre extrémité après l'étape de solidification de partie périphérique ; et une étape de collage afin de coller les premier et second substrats en disposant le second substrat face au premier substrat via la partie solidifiée de résine de scellage et le matériau à base de résine non solidifié recouvrant la première région, et de solidification du matériau à base de résine non solidifié près l'étape de pelage.
(JA) 本発明は、セパレータ層と未硬化樹脂材とを積層してなるシート材を用い、第1基材の第1領域と、前記第1領域を取り囲む周縁部と、前記周縁部よりも外側の第2領域とを前記未硬化樹脂材で被覆するように、前記第1基材に前記シート材を密着させるシート材密着ステップと、前記周縁部を被覆する前記未硬化樹脂材を硬化させて封止樹脂硬化部を形成する周縁部硬化ステップと、前記周縁部硬化ステップ後に、前記セパレータ層とともに、前記第2領域を被覆する未硬化樹脂材を一の方向に沿って前記第2領域の一方の端部側から他方の端部側に向けて剥離する剥離ステップと、前記剥離ステップ後、前記第1基材に対し、前記封止樹脂硬化部及び前記第1領域を被覆する前記未硬化樹脂材とを介して第2基材を対向配置させ、前記未硬化樹脂材を硬化させて前記第1基材及び前記第2基材とを接合する接合ステップとを含む、接合体の製造方法とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)