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1. (WO2014020751) COMPOSANT AYANT UNE COUCHE DE PRÉVENTION DE DISSOLUTION D'ÉLECTRODE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/020751    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/069773
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 02.08.2012
CIB :
B23K 1/20 (2006.01), B23K 1/19 (2006.01)
Déposants : TANIGUROGUMI CORPORATION [JP/JP]; 1100, Shiobara, Nasushiobara-shi, Tochigi 3292921 (JP) (Tous Sauf US).
TANIGURO, Katsumori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Genzo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANIGURO, Katsumori; (JP).
WATANABE, Genzo; (JP)
Mandataire : YOSHIMURA, Shunichi; 6F, Shin-Nihon Ichigaya Bldg., 3-28, Ichigaya-Honmuracho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620845 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT HAVING ELECTRODE DISSOLUTION PREVENTION LAYER, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) COMPOSANT AYANT UNE COUCHE DE PRÉVENTION DE DISSOLUTION D'ÉLECTRODE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電極溶食防止層を有する部品及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)In order to perform soldering at a low cost and with high yield and high reliability, this method comprises: a step wherein a component (10') having an electrode (2) is prepared; a step wherein a solution (3a) containing an organic fatty acid is brought into contact with the electrode (2); a step wherein molten solder (5a) is brought into contact with the electrode (2), thereby adhering the molten solder (5a) to the top of the electrode (2); a step wherein excess molten solder (5a) adhering to the electrode (2) is removed by spraying a flow of air or a flow of liquid toward the adhered molten solder (5a); and a step wherein the temperature of the electrode (2), from which the excess molten solder (5a) has been removed, is reduced to less than the melting point of the molten solder (5a). The molten solder (5a) includes a component that chemically combines with a component included in the electrode (2) to form on the surface of the electrode (2) an electrode dissolution prevention layer (4) comprising an intermetallic compound layer. The molten solder (5a) is brought into contact with the electrode (2) by causing a liquid flow of the molten solder (5a) to collide with or to envelop the electrode (2) while the component (10') is being moved.
(FR)Selon l'invention, pour exécuter une soudure à faible coût et avec un haut rendement et une haute fiabilité, ce procédé comprend : une étape dans laquelle est préparé un composant (10') ayant une électrode (2) ; une étape dans laquelle une solution (3a) contenant un acide gras organique est mise en contact avec l'électrode (2) ; une étape dans laquelle de la soudure fondue (5a) est mise en contact avec l'électrode (2), en faisant ainsi adhérer la soudure fondue (5a) à la partie supérieure de l'électrode (2) ; une étape dans laquelle la soudure fondue en excès (5a) qui adhère à l'électrode (2) est enlevée par pulvérisation d'un flux d'air ou d'un flux de liquide vers la soudure fondue collée (5a) ; et une étape dans laquelle la température de l'électrode (2), dont la soudure fondue en excès (5a) a été enlevée, est abaissée au-dessous du point de fusion de la soudure fondue (5a). La soudure fondue (5a) comprend un composant qui se combine chimiquement avec un composant inclus dans l'électrode (2) pour former, sur la surface de l'électrode (2), une couche de prévention de dissolution d'électrode (4) comprenant une couche de composé intermétallique. La soudure fondue (5a) est mise en contact avec l'électrode (2) en faisant entrer en collision un flux de liquide de la soudure fondue (5a) avec l'électrode (2) ou en enveloppant l'électrode (2) pendant que le composant (10') est enlevé.
(JA) 低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うために、電極(2)を有する部品(10')を準備する工程と、電極(2)に有機脂肪酸含有溶液(3a)を接触させる工程と、電極(2)に溶融はんだ(5a)を接触させて電極(2)上に溶融はんだ(5a)を付着させる工程と、付着した溶融はんだ(5a)に向けて、気流又は液流を噴射して電極(2)上に付着した余剰の溶融はんだ(5a)を除去する工程と、余剰の溶融はんだ(5a)が除去された電極(2)を溶融はんだ(5a)の融点未満に下げる工程とを備え、溶融はんだ(5a)が、電極(2)に含まれる成分に化合して電極(2)の表面に金属間化合物層からなる電極溶食防止層(4)を形成する成分を含み、電極(2)への溶融はんだ(5a)の接触を、部品(10')を移動させながら電極(2)に溶融はんだ(5a)の液流を衝突させ又は回り込ませて行うようにした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)