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1. (WO2014019870) PROCÉDÉ D'INSPECTION DE MASQUE ET SYSTÈME D'INSPECTION DE MASQUE POUR LES MASQUES EN EUV
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/019870    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/065239
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 18.07.2013
CIB :
G03F 7/20 (2006.01), G03F 1/00 (2012.01), G03F 1/84 (2012.01), G03F 1/24 (2012.01)
Déposants : CARL ZEISS SMT GMBH [DE/DE]; Rudolf-Eber-Str. 2 73447 Oberkochen (DE)
Inventeurs : RUNDE, Daniel; (DE).
BAIER, Jürgen; (DE)
Mandataire : PATENTANWÄLTE RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER & PARTNER; 10 40 36 70035 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
102012213794.7 03.08.2012 DE
61/679,181 03.08.2012 US
Titre (EN) MASK INSPECTION METHOD AND MASK INSPECTION SYSTEM FOR EUV-MASKS
(FR) PROCÉDÉ D'INSPECTION DE MASQUE ET SYSTÈME D'INSPECTION DE MASQUE POUR LES MASQUES EN EUV
Abrégé : front page image
(EN)A mask inspection system for inspecting a reflective mask using electromagnetic radiation with a working wavelength λ from the extreme ultraviolet region (EUV), comprises a microscope system (MIC) for magnifying imaging of an object arranged in an object plane (OP) of the microscope system in an image plane which is optically conjugate to the object plane; a mask holding device which is configured to hold the mask in such a way that a mask surface (MS) to be examined is arranged in the region of the object plane (OP) of the microscope system; an illumination system (ILL) for receiving radiation from an EUV radiation source and for generating illumination radiation (ILR), which impinges on the mask surface (MS) in a measurement field (MF); a sensor device with a sensor surface (SS), which is arranged in the image plane (IP) of the microscope system or in a plane optically conjugate to the image plane, and an evaluation device (EV) connected to the sensor device. In order to carry out a scanning operation, the mask is moved parallel to the object plane and parallel to a scanning plane in such a way that regions of the mask surface adjoining one another in the scanning direction can successively be moved into the measurement field and the evaluation device is configured for integrating signals, captured in a spatially resolved fashion on the sensor surface, in-phase to the movement of the mask. The mask inspection system is characterized by a compensation device (KOMP) for actively compensating deformations in the mask surface, induced in the region of the measurement field (MF) by the illumination radiation (ILR), for reducing surface gradients in the region of the measurement field compared to a mask surface in absence of the compensation.
(FR)L'invention concerne un système d'inspection de masque servant à inspecter un masque réfléchissant à l'aide d'un rayonnement électromagnétique ayant une longueur d'onde de travail λ qui part de la région des ultraviolets extrêmes (EUV). Ce système d'inspection comprend : un système à microscope (MIC) destiné à grossir l'image d'un objet disposé dans un plan objet (OP) dudit système à microscope dans un plan image qui est conjugué optiquement au plan objet ; un dispositif de maintien du masque qui est conçu pour maintenir le masque de manière à ce que la surface (MS) du masque à examiner se trouve dans la région du plan objet (OP) du système à microscope ; un système d'éclairage (ILL) prévu pour recevoir un rayonnement en provenance d'une source de rayonnement EUV et pour générer un rayonnement d'éclairage (ILR) qui frappe la surface (MS) du masque dans un champ de mesure (MF) ; un dispositif à capteurs doté d'une surface (SS) à capteurs qui se situe dans le plan image (IP) du système à microscope ou dans un plan conjugué optiquement au plan image ; et un dispositif d'évaluation (EV) connecté au dispositif à capteurs. Afin de réaliser une opération de balayage, le masque est déplacé parallèlement au plan objet et parallèlement à un plan de balayage, de telle sorte que les régions de la surface du masque qui sont contiguës dans la direction de balayage se déplacent successivement dans le champ de mesure, et le dispositif d'évaluation est conçu pour intégrer des signaux, capturés d'une manière incluant une résolution spatiale sur la surface à capteurs, en phase avec le déplacement du masque. Le système d'inspection de masque est caractérisé par un dispositif de compensation (KOMP) permettant de compenser activement les déformations de la surface du masque qui sont provoquées dans la région du champ de mesure (MF) par le rayonnement d'éclairage (ILR), dans le but de réduire les gradients de surface dans la région du champ de mesure par rapport à ce qui se produit sur une surface de masque sans compensation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)