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1. (WO2014019195) COMPOSITIONS DURCISSABLES POUR ENCAPSULANTS DE LED COMPRENANT UN POLYCARBOSILANE ET UNE HYDROSILICONE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/019195    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/079587
Date de publication : 06.02.2014 Date de dépôt international : 02.08.2012
CIB :
C08L 83/04 (2006.01), C08K 5/54 (2006.01)
Déposants : HENKEL (CHINA) COMPANY LIMITED [CN/CN]; Zhangheng Road No.928 Pudong New Area Shanghai 201203 (CN) (Tous Sauf US).
XING, Thomas [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
ZHANG, Liwei [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
LI, Zhiming Pasing [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
ZHANG, Yong [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
DU, Juan [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : XING, Thomas; (CN).
ZHANG, Liwei; (CN).
LI, Zhiming Pasing; (CN).
ZHANG, Yong; (CN).
DU, Juan; (CN)
Mandataire : NTD PATENT & TRADEMARK AGENCY LIMITED; 10th Floor, Block A, Investment Plaza, 27 Jinrongdajie Xicheng District Beijing 100033 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) Curable compositions for LED encapsulants comprising a polycarbosilane and a hydrosilicone
(FR) COMPOSITIONS DURCISSABLES POUR ENCAPSULANTS DE LED COMPRENANT UN POLYCARBOSILANE ET UNE HYDROSILICONE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a curable composition, comprising: (A) at least one polycarbosilane A represented by the following formula (1 ) [R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1 ), wherein R1, R2, R3, R4, R5, and R6, each independently designates a methyl group, an ethyl group, a vinyl group, or a phenyl group, with the proviso that each molecule comprises at least 2 vinyl groups; each X independently designates a bivalent C2H4 hydrocarbon group or phenylene; and M, D, T, and Q each represents a number ranging from 0 to less than 1, provided that M+D+T+Q is 1, (B) at least one organopolysiloxane B represented by the following formula (2): [R7R8R9SiO1/2)M'(R10R11SiO2/2)D'(R12SiO3/2)T'(SiO4/2)Q', (2), wherein R7, R8, R9, R10, R11, and R12, each independently designates a methyl group, an ethyl group, a vinyl group, a phenyl group, or hydrogen, with the proviso that each molecule comprises at least 2 hydrogen atoms directly bonded to silicon; and M', D', T', and Q' each represents a number ranging from 0 to less than 1, provided that M'+D'+T'+Q' is 1, and (C) at least a catalyst, as well as a cured product obtainable by heating such composition, and the use of the composition as semiconductor encapsulating material and/or electronic elements packaging material.
(FR)La présente invention concerne une composition durcissable qui comprend : (A) au moins un polycarbosilane A représenté par la formule (1) suivante [R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1), dans laquelle R1 , R2, R3, R4, R5 et R6 représentent chacun indépendamment un groupe méthyle, un groupe éthyle, un groupe vinyle ou un groupe phényle, à condition que chaque molécule comprenne au moins 2 groupes vinyle ; chaque X représente indépendamment un groupe hydrocarboné C2H4 bivalent ou un phénylène ; et M, D, T et Q représentent chacun un nombre allant de 0 à moins de 1, à condition que M+D+T+Q vaille 1, (B) au moins un organopolysiloxane B représenté par la formule (2) suivante : [R7R8R9SiO1/2)M'(R10R11SiO2/2)D'(R12SiO3/2)T'(SiO4/2)Q', (2), dans laquelle R7, R8, R9, R10, R11 et R12 représentent chacun indépendamment un groupe méthyle, un groupe éthyle, un groupe vinyle, un groupe phényle ou l'hydrogène, à condition que chaque molécule comprenne au moins 2 atomes d'hydrogène reliés directement à un silicium ; chaque X représente indépendamment un groupe hydrocarboné C2H4 bivalent ou un phénylène ; et M', D', T' et Q' représentent chacun un nombre allant de 0 à moins de 1, à condition que M'+D'+T'+Q' vaille 1, et (C) au moins un catalyseur, ainsi qu'un produit durci pouvant être obtenu par chauffage d'une telle composition, et l'utilisation de la composition en tant que matériau d'encapsulation de semi-conducteur et/ou matériau d'emballage d'éléments électroniques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)