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1. (WO2014018964) GESTION THERMIQUE POUR DES SYSTÈMES DE TRANSFERT DE PUISSANCE SANS FIL IMPLANTABLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/018964    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/052518
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 29.07.2013
CIB :
H02J 17/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : THORATEC CORPORATION [US/US]; 6035 Stoneridge Drive Pleasanton, CA 94588 (US)
Inventeurs : HANSEN, John, Freddy; (US).
STARK, Joseph, C.; (US)
Mandataire : THOMAS, Justin; Shay Glenn LLP 2755 Campus Drive, Suite 210 San Mateo, CA 94403 (US)
Données relatives à la priorité :
61/790,556 15.03.2013 US
61/676,626 27.07.2012 US
Titre (EN) THERMAL MANAGEMENT FOR IMPLANTABLE WIRELESS POWER TRANSFER SYSTEMS
(FR) GESTION THERMIQUE POUR DES SYSTÈMES DE TRANSFERT DE PUISSANCE SANS FIL IMPLANTABLES
Abrégé : front page image
(EN)Thermal management solutions for wireless power transfer systems are provided, which may include any number of features. In one embodiment, an implantable wireless power receiver includes at least one thermal layer disposed on an interior surface of the receiver configured to conduct heat from a central portion of the receiver towards edges of the receiver. The thermal layer can comprise, for example, a copper layer or a ceramic layer embedded in an acrylic polymer matrix. In some embodiments, a plurality of thermal channels can be formed within the receiver to transport heat from central regions of the receiver towards edges of the receiver via free convection. In yet another embodiment, a fluid pipe can be connected to the receiver and be configured to carry heat from the receiver to a location remote from the receiver.
(FR)La présente invention porte sur des solutions de gestion thermique pour des systèmes de transfert de puissance sans fil, qui peuvent comprendre un nombre quelconque de fonctionnalités. Selon un mode de réalisation, un récepteur de puissance sans fil implantable comprend au moins une couche thermique disposée sur une surface intérieure du récepteur configurée pour conduire une chaleur depuis une partie centrale du récepteur vers des bords du récepteur. La couche thermique peut comprendre, par exemple, une couche de cuivre ou une couche de céramique intégrée dans une matrice de polymère acrylique. Selon certains modes de réalisation, une pluralité de canaux thermiques peuvent être formés à l'intérieur du récepteur pour transporter une chaleur depuis des régions centrales du récepteur vers des bords du récepteur par l'intermédiaire d'une convection libre. Selon encore un autre mode de réalisation, un tuyau de fluide peut être connecté au récepteur et être configuré pour transporter une chaleur depuis le récepteur vers un emplacement distant du récepteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)