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1. (WO2014018491) SYSTÈMES, STRUCTURES ET MATÉRIAUX POUR REFROIDISSEMENT DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/018491    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/051600
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 23.07.2013
CIB :
B32B 5/16 (2006.01)
Déposants : OUTLAST TECHNOLOGIES, LLC [US/US]; 831 Pine Ridge Road Golden, CO 80403 (US)
Inventeurs : HARTMANN, Mark; (US).
RODA, Greg; (US)
Mandataire : NEUGEBOREN, Craig; Neugeboren O' Dowd PC 1227 Spruce Street Suite 200 Boulder, CO 80302 (US)
Données relatives à la priorité :
13/559,739 27.07.2012 US
Titre (EN) SYSTEMS, STRUCTURES AND MATERIALS FOR ELECTRONIC DEVICE COOLING
(FR) SYSTÈMES, STRUCTURES ET MATÉRIAUX POUR REFROIDISSEMENT DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An electronic device having one or more components that generate heat during operation includes a structure for temperature management and heat dissipation. The structure for temperature management and heat dissipation comprises a heat transfer substrate having a surface that is in thermal communication with the ambient environment and a temperature management material in physical contact with at least a portion of the one or more components of the electronic device and at least a portion of the heat transfer substrate. The temperature management material comprises a polymeric phase change material having a latent heat of at least 5 Joules per gram and a transition temperature between 0°C and 100°C, and a thermal conductive filler.
(FR)L'invention porte sur un dispositif électronique ayant un ou plusieurs composants qui génèrent de la chaleur pendant le fonctionnement, lequel dispositif comprend une structure pour la gestion de température et la dissipation de chaleur. La structure pour la gestion de température et la dissipation de chaleur comprend un substrat de transfert de chaleur ayant une surface qui est en communication thermique avec l'environnement ambiant et un matériau de gestion de température en contact physique avec au moins une partie du ou des composants du dispositif électronique et au moins une partie du substrat de transfert de chaleur. Le matériau de gestion de température comprend un matériau à changement de phase polymère ayant une chaleur latente d'au moins 5 joules par gramme et une température de transition entre 0°C et 100°C, et une charge thermiquement conductrice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)