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1. (WO2014017887) COMPOSITION DURCISSABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/017887    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/006798
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 29.07.2013
CIB :
C08L 83/04 (2006.01), C08G 77/04 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), G02F 1/1335 (2006.01)
Déposants : LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 128, Yeoui-daero, Yeongdeungpo-gu Seoul 150-721 (KR)
Inventeurs : KO, Min Jin; (KR).
JUNG, Jae Ho; (KR).
CHOI, Bum Gyu; (KR).
KANG, Dae Ho; (KR).
KIM, Min Kyoun; (KR).
CHO, Byung Kyu; (KR)
Mandataire : DANA PATENT LAW FIRM; 5th Floor BYC bldg., Teheran-ro 7-gil 8, Gangnam-gu, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0082686 27.07.2012 KR
10-2013-0089715 29.07.2013 KR
Titre (EN) CURABLE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE
(KO) 경화성 조성물
Abrégé : front page image
(EN)The present application relates to a curable composition and a use thereof. The present application can provide a curable composition having excellent producibility, workability, and adhesiveness, showing outstanding light extraction efficiency, cracking resistance, hardness, thermal shock resistance, and adhesiveness with respect to curing, and exhibiting reliable durability in severe conditions over a long time, without generating cloudiness or surface stickiness. The curable composition of the present application can be used as an adhesive material or an encapsulation of an optical semiconductor such as an LED.
(FR)La présente invention concerne une composition durcissable et son utilisation. La présente invention permet d'obtenir une composition durcissable présentant une productibilité, aptitude au façonnage et adhésivité excellentes, présentant une efficacité d'extraction de lumière, résistance à la fissuration, dureté, résistance aux chocs thermiques et adhésivité remarquables par rapport à un durcissement, et présentant une durabilité fiable dans des conditions difficiles, pendant une longue période, sans générer d'opacité ni d'adhésivité de surface. La composition durcissable de la présente invention peut être utilisée comme matériau adhésif ou encapsulation de semiconducteur optique, tel qu'une DEL.
(KO)본 출원은 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 본 출원은, 가공성, 작업성 및 접착성이 우수하고, 경화되면 탁월한 광추출 효율, 균열 내성, 경도, 내열 충격성 및 접착성을 보이며, 가혹 조건에서도 장시간 안정적인 내구 신뢰성을 나타내고, 백탁이나 표면의 끈적임이 유발되지 않는 경화성 조성물을 제공할 수 있다. 본 출원의 경화성 조성물은, 예를 들어 LED 등과 같은 광반도체의 봉지재 또는 접착 소재로 사용될 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)