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1. (WO2014017568) ALLIAGE DE BRASURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/017568    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/070122
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 24.07.2013
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716 (JP)
Inventeurs : ISEKI Takashi; (JP).
SHIMIZU Toshikazu; (JP)
Mandataire : TSUJIKAWA Michinori; Taishodo Bldg., 6F, 14-16, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1080014 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-165344 26.07.2012 JP
Titre (EN) SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE BRASURE
(JA) はんだ合金
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a solder alloy having the excellent wettability and joinability needed for use in electronic device assembly and the like and high joining reliability without substantially restricting the alloy composition. Also provided is an electronic device in which the solder alloy has been used to join the electronic parts. The solder alloy has an oxide layer thickness of 120 nm or less and a surface roughness (Ra) of 0.60 µm or less. Although there are no particular restrictions to the alloy composition thereof, preferably the main component of the composition is Bi, Pb, Sn, Au, In, or Zn.
(FR)L'invention concerne un alliage de brasure ayant d'excellentes propriétés de mouillabilité et de facilité de jonction nécessaires pour son utilisation dans l'assemblage de dispositifs électroniques ou similaires et une fiabilité de jonction élevée sans limiter sensiblement la composition de l'alliage. L'invention concerne aussi un dispositif électronique dans lequel l'alliage de brasure a été utilisé pour joindre les pièces électroniques. L'alliage de brasure a une épaisseur de couche d'oxyde inférieure ou égale à 120 nm et une rugosité superficielle (Ra) inférieure ou égale à 0,60 µm. Bien qu'il n'y ait pas de restrictions particulières pour la composition de l'alliage, le composant principal de la composition est de préférence Bi, Pb, Sn, Au, In ou Zn.
(JA) 合金組成を実質的に制限されることなく、電子装置の組立などで用いるために必要な濡れ性と接合性に優れ、高い接合信頼性を有するはんだ合金、並びに、そのはんだ合金を電子部品の接合に使用した電子装置を提供する。 酸化物層の厚みが120nm以下であり、且つ表面粗さ(Ra)が0.60μm以下であるはんだ合金であり、その合金組成は特に限定されないが、中でもBi、Pb、Sn、Au、In及びZnのいずれかを主成分とするものが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)