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1. (WO2014017514) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE COMPOSITE ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE LE COMPORTANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/017514    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/070003
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 24.07.2013
CIB :
H03H 9/25 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H03H 9/72 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : TSUDA, Motoji; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-165377 26.07.2012 JP
Titre (EN) COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS PROVIDED WITH SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE COMPOSITE ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE LE COMPORTANT
(JA) 複合電子部品及びそれを備える電子装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a composite electronic component that can be suitably mounted. A composite electronic component (1) is provided with a substrate (10), a first electronic component (20), a second electronic component (30), and a supporting member (14). The first electronic component (20) is mounted on one main surface (10a) of the substrate (10). The second electronic component (30) is mounted on the other main surface (10b) of the substrate (10). The supporting member (14) is disposed between the substrate (10) and the second electronic component (30). The first electronic component (20) has outer dimensions smaller than those of the substrate (10) in a planar view. In the planar view, on a region of the one main surface of the substrate (10), said region having no first electronic component (20) mounted thereon, a pad electrode (12) electrically connected to the first electronic component (20) is provided. In the planar view, the supporting member (14) is provided at a position that overlaps the pad electrode (12).
(FR)La présente invention porte sur un composant électronique composite qui peut être monté de manière appropriée. Un composant électronique composite (1) comporte un substrat (10), un premier composant électronique (20), un second composant électronique (30) et un élément de support (14). Le premier composant électronique (20) est monté sur une surface principale (10a) du substrat (10). Le second composant électronique (30) est monté sur l'autre surface principale (10b) du substrat (10). L'élément de support (14) est disposé entre le substrat (10) et le second composant électronique (30). Le premier composant électronique (20) a des dimensions externes plus petites que celles du substrat (10) dans une vue en plan. Dans la vue en plan, sur une région de la surface principale du substrat (10), ladite région n'ayant pas de premier composant électronique (20) monté sur celle-ci, une électrode de plot (12) connectée électriquement au premier composant électronique (20) est disposée. Dans la vue en plan, l'élément de support (14) est disposé au niveau d'une position qui chevauche l'électrode de plot (12).
(JA) 好適に実装し得る複合電子部品を提供する。 複合電子部品1は、基板10と、第1の電子部品20と、第2の電子部品30と、支持部材14とを備える。第1の電子部品20は、基板10の一主面10a上に実装されている。第2の電子部品30は、基板10の他主面10b上に実装されている。支持部材14は、基板10と第2の電子部品30との間に配されている。第1の電子部品20は、平面視において基板10よりも外形寸法が小さい。平面視において、第1の電子部品20が実装されていない基板10の一主面の領域の上に、第1の電子部品20と電気的に接続されたパッド電極12が設けられている。平面視において、支持部材14がパッド電極12と重なる位置に設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)