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1. (WO2014017238) MATÉRIAU MÉTALLIQUE POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, BORNE DE CONNECTEUR UTILISANT CELUI-CI, CONNECTEUR ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/017238    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067417
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 25.06.2013
CIB :
C23C 30/00 (2006.01), C22C 5/06 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), C22C 19/03 (2006.01), C23C 28/00 (2006.01), C25D 5/10 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), H01B 5/02 (2006.01)
Déposants : JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 6-3,Otemachi 2-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP)
Inventeurs : SHIBUYA,Yoshitaka; (JP).
FUKAMACHI,Kazuhiko; (JP).
KODAMA,Atsushi; (JP)
Mandataire : AXIS PATENT INTERNATIONAL; Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-164895 25.07.2012 JP
2012-259138 27.11.2012 JP
Titre (EN) METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD FOR PRODUCING SAME, CONNECTOR TERMINAL USING SAME, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) MATÉRIAU MÉTALLIQUE POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, BORNE DE CONNECTEUR UTILISANT CELUI-CI, CONNECTEUR ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a metal material for electronic components, which has low occurrence of whiskers, low adhesive wear properties and high durability; a connector terminal which uses the metal material for electronic components; a connector; and an electronic component. This metal material for electronic components is provided with: a base; a lower layer that is formed on the base and configured from one or more constituent elements selected from the constituent element A group consisting of Ni, Cr, Mn, Fe, Co and Cu; an intermediate layer that is formed on the lower layer and configured from one or more constituent elements selected from the constituent element A group and one or two constituent elements selected from the constituent element B group consisting of Sn and In; and an upper layer that is formed on the intermediate layer and configured from an alloy of one or two constituent elements selected from the constituent element B group and one or more constituent elements selected from the constituent element C group consisting of Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os and Ir. The lower layer has a thickness of 0.05 μm or more but less than 5.00 μm; the intermediate layer has a thickness of 0.01 μm or more but less than 0.40 μm; and the upper layer has a thickness of 0.02 μm or more but less than 1.00 μm.
(FR)La présente invention concerne : un matériau métallique destiné à des composants électroniques, ayant comme propriétés une faible occurrence de barbes, une faible usure adhésive et une durabilité élevée ; une borne de connecteur utilisant le matériau métallique pour composants électroniques ; un connecteur ; et un composant électronique. Le matériau métallique pour composants électroniques selon la présente invention est pourvu de : une base ; une couche inférieure qui est formée sur la base et conçue à partir d'un ou de plusieurs éléments constitutifs choisis dans le groupe A d'éléments constitutifs constitué par Ni, Cr, Mn, Fe, Co et Cu ; une couche intermédiaire qui est formée sur la couche inférieure et conçue à partir d'un ou de plusieurs éléments constitutifs choisis dans le groupe A d'éléments constitutifs et d'un ou deux éléments constitutifs choisis dans le groupe B d'éléments constitutifs constitué par Sn et In ; et une couche supérieure qui est formée sur la couche intermédiaire et conçue à partir d'un alliage d'un ou deux éléments constitutifs choisis dans le groupe B d'éléments constitutifs et d'un ou de plusieurs éléments constitutifs choisis dans le groupe C d'éléments constitutifs constitué par Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os et Ir. L'épaisseur de la couche inférieure est supérieure ou égale à 0,05 µm mais inférieure à 5 µm ; l'épaisseur de la couche intermédiaire est supérieure ou égale à 0,01 µm mais inférieure à 0,40 µm ; et l'épaisseur de la couche supérieure est supérieure ou égale à 0,02 µm mais inférieure à 1 µm.
(JA) 低ウィスカ性、低凝着磨耗性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni,Cr,Mn,Fe,Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された、A構成元素群から選択された1種又は2種以上と、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種とで構成された中層と、中層上に形成された、B構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層とを備え、下層の厚みが0.05μm以上5.00μm未満であり、中層の厚みが0.01μm以上0.40μm未満であり、上層の厚みが0.02μm以上1.00μm未満である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)