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1. (WO2014017228) MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/017228    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066790
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 19.06.2013
CIB :
H01L 25/00 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : MATSUMOTO, Mitsuhiro; (JP).
TAKAGI, Yoichi; (JP).
NOMURA, Tadashi; (JP).
KAMADA, Akihiko; (JP).
OGAWA, Nobuaki; (JP).
NISHIDA, Kensei; (JP)
Mandataire : YANASE, Yuji; 4F TAKAGI BLDG., 1-19, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-165608 26.07.2012 JP
Titre (EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
Abrégé : front page image
(EN)A low-profile module in which the component mounting density is increased to achieve high performance is provided. Despite achieving high performance in the module (100) by mounting components such as a semiconductor substrate (104) and chip components (105) on both main surfaces (101a, 101b) of a circuit board (101), by making the thickness (Ha) of a first component layer (102), which is formed by mounting the semiconductor substrate (104) alone face down on one main surface (101a) of the circuit board (101), thinner than the thickness of a second component layer (103), which is formed by mounting a plurality of chip components (105) on the other main surface (101b) of the circuit board (101), a low-profile module (100) in which the component mounting density is increased to achieve high performance can be provided.
(FR)L'invention concerne un module à profil bas dans lequel la densité de montage des composants est augmentée pour atteindre un haut niveau de performance. Même si l'on atteint un haut niveau de performance en montant des composants, par exemple un substrat semi-conducteur (104) ou des éléments puces (105), sur les deux surface principales (101a, 101b) d'une carte de circuit imprimé (101), il est possible de réaliser un module à profil bas sur lequel la densité de montage des composants est augmentée pour atteindre un haut niveau de performance, en faisant en sorte que l'épaisseur (Ha) d'une première couche (102) de composants formée en ne montant que le substrat semi-conducteur (104) en position retournée sur une surface principale (101a) de la carte de circuit imprimée (101) soit inférieure à l'épaisseur d'une seconde couche (103) de composants formée en montant une pluralité d'éléments puces (104) sur l'autre surface principale (101b) de la carte de circuit imprimé (101).
(JA) 部品実装密度が高められて高機能化が図られると共に、低背化されたモジュールを提供する。 配線基板101の両主面101a,101bそれぞれに半導体基板104およびチップ部品105等の部品が実装されることによりモジュール100の高機能化が図られているのにも関わらず、半導体基板104のみが配線基板101の一方主面101aにフェイスダウン実装されることにより形成された第1の部品層102の厚みHaが、配線基板101の他方主面101bに複数のチップ部品105が実装されて形成された第2の部品層103の厚みよりも薄く形成されることにより、部品実装密度が高められて高機能化が図られると共に、低背化されたモジュール100を提供することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)