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1. (WO2014017160) MODULE ET DISPOSITIF SUR LEQUEL EST MONTÉ LEDIT MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/017160    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/064618
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 27.05.2013
CIB :
H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : NOMURA, Tadashi; (JP).
TAKAGI, Yoichi; (JP).
OGAWA, Nobuaki; (JP).
KAMADA, Akihiko; (JP).
NISHIDA, Kensei; (JP).
MATSUMOTO, Mitsuhiro; (JP)
Mandataire : YANASE, Yuji; 4F TAKAGI BLDG., 1-19, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-165610 26.07.2012 JP
Titre (EN) MODULE, AND DEVICE HAVING MODULE MOUNTED THEREON
(FR) MODULE ET DISPOSITIF SUR LEQUEL EST MONTÉ LEDIT MODULE
(JA) モジュールおよびモジュール搭載装置
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a module exhibiting excellent heat dissipation characteristics, and a device having this module mounted thereon. A module (2) is provided with: a wiring board (11); a semiconductor substrate (9) mounted on one main surface (11a) of the wiring board (11); and a resin layer (13a) which is formed on the one main surface (11a) of the wiring board (11), and which covers the semiconductor substrate (9) such that a non-facing main surface (9a) of a side of the semiconductor substrate (9), said side not facing the wiring board (11), is exposed. A metal film (10) having greater thermal conductivity than the resin of the resin layer (13a) is formed on at least a portion of the non-facing main surface (9a) of the semiconductor substrate (9), said non-facing surface being exposed from a surface of the resin layer (13a). As a result, the module (2) exhibiting excellent heat dissipation characteristics can be achieved.
(FR)La présente invention a pour objet un module présentant d'excellentes caractéristiques de dissipation thermique, et un dispositif sur lequel est monté ledit module. Le module (2) comprend : une plaquette de circuit imprimé (11) ; un substrat semi-conducteur (9) monté sur une surface principale (11a) de la plaquette de circuit imprimé (11) ; et une couche de résine (13a) qui est formée sur la surface principale (11a) de la plaquette de circuit imprimé (1) et qui couvre le substrat semi-conducteur (9) de telle manière qu'une surface principale opposée (9a) d'une face du substrat semi-conducteur (9) est exposée, ladite face ne faisant pas face à la plaquette de circuit imprimé (11). Un film métallique (10) présentant une conductivité thermique supérieure à celle de la couche de résine (13a) est formé sur au moins une partie de la surface principale opposée (9a) du substrat semi-conducteur (9), ladite surface opposée (9a) étant exposée à partir d'une surface de la couche de résine (13a). On peut ainsi obtenir un module (2) présentant d'excellentes caractéristiques de dissipation thermique.
(JA) 放熱特性の優れたモジュールを提供するとともに、このモジュールが搭載されたモジュール搭載装置を提供することを目的とする。 モジュール2は、配線基板11と、該配線基板11の一方主面11aに実装された半導体基板9と、半導体基板9の配線基板11と対向しない側の非対向主面9aが露出するように半導体基板9を被覆する、配線基板11の一方主面11aに形成された樹脂層13aとを備え、樹脂層13aの表面から露出した半導体基板9の非対向主面9aの少なくとも一部に樹脂層13aの樹脂よりも熱伝導率が高い金属膜10が形成されることにより、放熱特性の優れたモジュール2を得ることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)