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1. (WO2014017159) MODULE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/017159    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/064617
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 27.05.2013
CIB :
H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : NOMURA, Tadashi; (JP).
TAKAGI, Yoichi; (JP).
OGAWA, Nobuaki; (JP).
KAMADA, Akihiko; (JP).
NISHIDA, Kensei; (JP).
MATSUMOTO, Mitsuhiro; (JP)
Mandataire : YANASE, Yuji; 4F TAKAGI BLDG., 1-19, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-165609 26.07.2012 JP
Titre (EN) MODULE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) MODULE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT MODULE
(JA) モジュールおよびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a module exhibiting excellent heat dissipation characteristics, and a production method for said module. A module (2) is provided with: a wiring board (11); a semiconductor substrate (9) mounted on one main surface (11a) of the wiring board (11); pillar-shaped connection terminals (8) provided to the one main surface (11a) in an upright manner; and a resin layer (13a) which is provided to the one main surface (11a), and which partially covers side surfaces of the semiconductor substrate (9) and side surfaces of each of the connection terminals (8) such that a bottom-surface (9a) side end of the semiconductor substrate (9) and bottom ends of the connection terminals (8) are exposed. The bottom ends of the connection terminals (8) and the bottom-surface (9a) side end of the semiconductor substrate (9), which have greater thermal conductivity than the resin of the resin layer (13a), are exposed from a surface of the resin layer (13a). As a result, the module (2) exhibiting excellent heat dissipation characteristics can be achieved.
(FR)La présente invention a pour objet un module présentant d'excellentes caractéristiques de dissipation thermique, et un procédé de production dudit module. Le module (2) comprend : une plaquette de circuit imprimé (11) ; un substrat semi-conducteur (9) monté sur une surface principale (11a) de la plaquette de circuit imprimé (11) ; des bornes de connexion (8) en forme de pilier placées sur la surface principale (11a) de manière verticale ; et une couche de résine (13a) placée sur la surface principale (11a) et couvrant partiellement les surfaces latérales du substrat semi—conducteur (9) et les surfaces latérales de chacune des bornes de connexion (8) de telle manière qu'une extrémité latérale de la surface inférieure (9a) du substrat semi-conducteur (9) et les extrémités inférieures des bornes de connexion (8) sont exposées. Les extrémités inférieures des bornes de connexion (8) et l'extrémité latérale de la surface inférieure (9a) du substrat semi-conducteur (9), qui présentent une conductivité thermique supérieure à celle de la couche de résine (13a), sont exposées à partir d'une surface de la couche de résine (13a). On peut ainsi obtenir un module (2) présentant d'excellentes caractéristiques de dissipation thermique.
(JA) 放熱特性の優れたモジュールとこのモジュールの製造方法を提供することを目的とする。 モジュール2は、配線基板11と、記配線基板11の一方主面11aに実装された半導体基板9と、一方主面11aに立設された柱状の接続端子8と、一方主面11aに設けられ、半導体基板9の下面9a側の端部と接続端子8の下端部が露出するように、半導体基板9および接続端子8それぞれの側面の一部を被覆する樹脂層13aとを備えることにより、樹脂層13aの樹脂よりも熱伝導率が高い半導体基板9の下面9a側の端部および接続端子8の下端部が樹脂層13aの表面から露出するため、放熱特性の優れたモジュール2を得ることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)