WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014017135) FILM MÉTALLIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/017135    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/062016
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 24.04.2013
CIB :
H05B 33/02 (2006.01), H01L 51/42 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/24 (2006.01), H05B 33/26 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-11-1 Osaki, Shinagawa-Ku, Tokyo 1418584 (JP)
Inventeurs : MATSUURA Yoshinori; (JP).
KITAJIMA Nozomu; (JP).
NAKAMURA Toshimi; (JP).
MYOI Masaharu; (JP)
Mandataire : TAKAMURA Masaharu; Maxwell International IP Law Firm, Unity Forum II 3F, 1-4-1 Nerima, Nerima-ku, Tokyo 1760001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-167606 27.07.2012 JP
Titre (EN) METAL FOIL AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) FILM MÉTALLIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 金属箔及び電子デバイス
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a metal foil that is suitable as an electrode substrate for forming elements, said metal foil being capable of inhibiting the oxidation of an ultra-flat surface while preventing winding damage when placed in a rolled state. This metal foil comprises copper or a copper alloy. The surface of the metal foil is an ultra-flat surface having an arithmetic average roughness (Ra) of not more than 30 nm, as measured in accordance with JIS B 0601-2001. The underside of the metal foil is a predominately recessed surface in which the maximum valley depth of a profile curve (Pv) with respect to the maximum peak height of the profile curve (Pp) (i.e., the ratio Pv/Pp), as measured in a rectangular area of 181 μm × 136 μm in accordance with JIS B 0601-2001, is at least 1.5.
(FR)L'invention concerne un film métallique convenant en tant que substrat d'électrode pour la formation d'éléments, ledit film métallique pouvant inhiber l'oxydation d'une surface ultra plate tout en empêchant un endommagement lors de son enroulement. Ledit film métallique contient du cuivre ou un alliage de cuivre. La surface du film métallique est une surface ultra plate présentant une rugosité moyenne arithmétique (Ra) ne dépassant pas 30 nm, mesurée conformément à la norme JIS B 0601-20001. La face inférieure du film métallique est une surface en grande partie évidée dans laquelle le rapport entre la profondeur maximum des creux d'une courbe de profil (Pv) et la profondeur maximum des pics d'une courbe de profil (Pp) (c'est-à-dire le rapport Pv/Pp) est d'au moins 1/5, mesuré conformément à la norme JIS B 0601 2001.
(JA) ロール状態とされた際に、巻き傷を防止しながら超平坦面の酸化を抑制することができる、素子形成用電極基板として適した金属箔が提供される。本発明の金属箔は、銅又は銅合金からなる。金属箔の表面は、JIS B 0601-2001に準拠して測定される、30nm以下の算術平均粗さRaを有する超平坦面である。金属箔の裏面は、JIS B 0601-2001に準拠して181μm×136μmの矩形領域に対して測定される、断面曲線の最大山高さPpに対する断面曲線の最大谷深さPvのPv/Pp比が1.5以上である凹部優位面である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)