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1. (WO2014017075) DISPOSITIF À ÉLECTROLUMINESCENCE ORGANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/017075    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/004461
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 22.07.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.12.2013    
CIB :
H05B 33/04 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/02 (2006.01), H05B 33/06 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
Inventeurs : SAKAMOTO, Gosuke;
Mandataire : NAKAJIMA, Shiro; 6F, Yodogawa 5-Bankan, 2-1, Toyosaki 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5310072 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-165661 26.07.2012 JP
Titre (EN) ORGANIC EL DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ÉLECTROLUMINESCENCE ORGANIQUE
(JA) 有機EL装置
Abrégé : front page image
(EN)This organic EL device is provided with: a flexible substrate; an organic EL section that is provided on the flexible substrate; an external terminal, which is provided on the flexible substrate, and which is provided in a flexible substrate region different from a region where the organic EL section is provided, and which is electrically connected to the organic EL section via wiring that is provided on the flexible substrate; an inorganic sealing film, which has an inorganic material as a main component, and which covers the organic EL section; and a resin sealing film, which has a resin material as a main component, and which covers the inorganic sealing film. The flexible substrate has a bending portion between the region where the organic EL section is formed, and the region where the external terminal is formed. An external terminal-side extending end of the inorganic sealing film is positioned closer to the organic EL section than the bending portion. Furthermore, an external terminal-side extending end of the resin sealing film is positioned closer to the external terminal than the bending portion.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à EL organique qui comprend : un substrat souple; une section à EL organique prévue sur le substrat souple; une borne externe, prévue sur le substrat souple et qui est prévue dans une région de substrat souple, différente d'une région où la section à EL organique est prévue et qui est raccordée électriquement à la section à EL organique par le biais d'un câblage prévu sur le substrat souple; un film de scellement inorganique, qui possède un matériau inorganique comme composant principal et qui couvre la section à EL organique; et un film de scellement en résine, qui possède un matériau de résine comme composant principal et qui couvre le film de scellement inorganique. Le substrat souple possède une partie pliante entre la région où est formée la section à EL organique et la région où est formée la borne externe. Une extrémité s'étendant du côté de la borne externe du film de scellement inorganique est placée plus près de la section à EL organique que la partie pliante. De plus, une extrémité s'étendant du côté de la borne externe du film de scellement en résine est placée plus près de la borne externe que la partie pliante.
(JA) 有機EL装置は、可撓性基板と、前記可撓性基板上に設けられた有機EL部と、前記可撓性基板上に設けられ、前記可撓性基板上の、前記有機EL部が設けられた領域と異なる領域に設けられ、前記可撓性基板上に設けられた配線を介して前記有機EL部と電気的に接続された外部端子と、無機材料を主成分とし、前記有機EL部を被覆する無機封止膜と、樹脂材料を主成分とし、前記無機封止膜を被覆する樹脂封止膜とを備える。前記可撓性基板は、前記有機EL部が形成された領域と、前記外部端子が形成された領域との間に屈曲部を有する。また、前記無機封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記有機EL部寄りに位置する。さらに、前記樹脂封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記外部端子寄りに位置する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)