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1. (WO2014016775) DISPOSITIF DE TRANSFERT DE CHALEUR, LUMINAIRE, ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UN LUMINAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/016775    N° de la demande internationale :    PCT/IB2013/056051
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 24.07.2013
CIB :
F21V 29/00 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Inventeurs : GEELS, Marijn; (NL).
VERHOEVEN, Mark; (NL)
Mandataire : VAN EEUWIJK, Alexander; High Tech Campus 5 NL-5656AE Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
61/676,397 27.07.2012 US
61/676,447 27.07.2012 US
Titre (EN) HEAT TRANSFER DEVICE, LUMINAIRE, AND METHOD OF ASSEMBLING A LUMINAIRE.
(FR) DISPOSITIF DE TRANSFERT DE CHALEUR, LUMINAIRE, ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UN LUMINAIRE
Abrégé : front page image
(EN)A heat transfer device for transferring heat to a housing,comprising a heat spreader,at least one heat transfer plate mechanically connected to the heat spreader so as to be resiliently compressible towards the heat spreader when brought into contact with the housing, and at least one heat pipe thermally connected to each heat transfer plate and to the heat spreader. The resilient compressibility of the heat transfer plates makes the heat transfer device flexible, such that it may adapt to a different shape of housing.In contrast to known thermal interfaces, the thermal interface of the heat transfer device of the invention is not mechanically connected to the housing in which it is used, but connected to the heat spreader, and may instead be pressed into contact with the housing, without mechanical fixation. Fig.
(FR)L'invention porte sur un dispositif de transfert de chaleur pour transférer de la chaleur à un boîtier, lequel dispositif comprend un élément de dispersion de chaleur, au moins une plaque de transfert de chaleur mécaniquement reliée à l'élément de dispersion de chaleur de façon à être élastiquement compressible vers l'élément de dispersion de chaleur lors de la mise en contact avec le boîtier, et au moins un tuyau de chaleur thermiquement relié à chaque plaque de transfert de chaleur et à l'élément de dispersion de chaleur. La compressibilité élastique des plaques de transfert de chaleur rend le dispositif de transfert de chaleur souple, de telle sorte qu'il peut s'adapter à une forme de boîtier différente. Contrairement à des interfaces thermiques connues, l'interface thermique du dispositif de transfert de chaleur selon l'invention n'est pas mécaniquement reliée au boîtier dans lequel il est utilisé, mais est reliée à l'élément de dispersion de chaleur, et peut à la place être pressée en contact avec le boîtier, sans fixation mécanique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)