WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014016164) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/016164    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/064974
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 16.07.2013
CIB :
H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/46 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventeurs : ILLEK, Stefan; (DE).
SABATHIL, Matthias; (DE).
SCHWARZ, Thomas; (DE)
Mandataire : WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 212 963.4 24.07.2012 DE
Titre (DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL
(EN) OPTO-ELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Ein optoelektronisches Halbleiterbauteil umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip mit einer ersten Oberfläche. Dabei ist der Halbleiterchip in einen Formkörper eingebettet. Die erste Oberfläche ist gegenüber einer Oberseite des Formkörpers erhaben. Auf der Oberseite des Formkörpers ist eine reflektierende Schicht angeordnet.
(EN)The invention relates to an optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip having a first surface. Said semiconductor chip is embedded in a moulded body. The first surface is raised with respect to a upper side of the moulded body. A reflective layer is arranged on the upper side of the moulded body.
(FR)L'invention concerne un composant semi-conducteur optoélectronique qui comprend une puce semi-conductrice optoélectronique présentant une première surface. La puce semi-conductrice est noyée dans un corps moulé. La première surface est surélevée par rapport à une face supérieure du corps moulé. Une couche réfléchissante est placée sur la face supérieure du corps moulé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)