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1. (WO2014016120) PROCÉDÉ DE LAMINAGE DE PLAQUE MÉTALLIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/016120    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/064565
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 10.07.2013
CIB :
B21B 37/26 (2006.01)
Déposants : SIEMENS PLC [GB/GB]; Faraday House Sir William Siemens Square Frimley, Camberley Surrey GU16 8QD (GB)
Inventeurs : LEE, Joseph; (GB)
Mandataire : PAYNE, Janice Julia; Siemens AG Postfach 22 16 34 80506 Munich (DE)
Données relatives à la priorité :
1213011.8 23.07.2012 GB
Titre (EN) METHOD OF ROLLING METAL PLATE
(FR) PROCÉDÉ DE LAMINAGE DE PLAQUE MÉTALLIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method of rolling a metal mother plate (10), the method comprising defining one or more longitudinal thickness profiles; allocating (40) a defined profile to each of two or more sub-sections of the mother plate; rolling (43) the mother plate with the allocated profiles in each sub-section; after rolling, measuring (49) thickness of the plate at a plurality of measurement points (31) along the mother plate; correlating (51) measured thickness with expected thickness from the allocated thickness profile at the measurement points; and deriving (52) cutting positions on the mother plate between the sub-sections based on the result of the correlation.
(FR)La présente invention concerne un procédé de laminage d'une platine mère (10) métallique. Le procédé comprend la définition d'un ou plusieurs profils d'épaisseur longitudinale ; l'attribution (40) d'un profil défini à chacune des deux sous-sections ou plus de la platine mère ; le laminage (43) de la platine mère avec les profils attribués dans chaque sous-section ; à la suite du laminage, la mesure (49) de l'épaisseur de la plaque au niveau d'une pluralité de points de mesure (31) le long de la platine mère ; la corrélation (51) de l'épaisseur mesurée avec l'épaisseur attendue à partir du profil d'épaisseur attribué au niveau des points de mesure ; et la dérivation (52) des positions de coupe sur la platine mère entre les sous-sections, sur la base du résultat de la corrélation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)