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1. (WO2014016085) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET PROCÉDÉ DE RÉALISATION D'UN DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET AGENCEMENT DE CIRCUIT ÉQUIPÉ D'UN DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/016085    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/063962
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 02.07.2013
CIB :
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg (DE)
Inventeurs : BÄUMEL, Hermann; (DE).
FETZER, Johannes; (DE).
JESINGER, Günther; (DE)
Mandataire : BONN, Roman; c/o Continental Automotive GmbH Postfach 22 16 39 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 213 066.7 25.07.2012 DE
Titre (DE) KÜHLVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER KÜHLVORRICHTUNG SOWIE SCHALTUNGSANORDNUNG MIT EINER KÜHLVORRICHTUNG
(EN) COOLING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A COOLING DEVICE AND CIRCUIT ASSEMBLY HAVING A COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET PROCÉDÉ DE RÉALISATION D'UN DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET AGENCEMENT DE CIRCUIT ÉQUIPÉ D'UN DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT
Abrégé : front page image
(DE)Offenbart wird eine Kühlvorrichtung (100) für eine Schaltung (200) mit einem Trägerteil (120) zum Halten der Schaltung (200) und einem Kühlkörper (110) zum Halten des Trägerteils (120) sowie eine in das Trägerteil (120) und/oder in den Kühlkörper (110) infiltrierte, metallhaltige Grenzschicht (130a) zwischen dem Trägerteil (120) und dem Kühlkörper (110), welche das Trägerteil (120) und den Kühlkörper (110) Stoffschlüssig flächig verbindet und zur Kompensation der unterschiedlichen Wärmeausdehnungen des Trägerteils (120) und des Kühlkörpers (110) und zur Wärme-Übertragung von dem Trägerteil (120) zu dem Kühlkörper (110) dient. Diese Kühlvorrichtung ist effizient und kostengünstig und gewährleistet eine fehlerfreie Funktion der Schaltung trotz starken Temperaturschwankungen.
(EN)The invention relates to a cooling device (100) for a circuit (200) having a support part (120) for holding the circuit (200) and a cooling element (110) for holding the support part (120) and a metalliferous boundary layer (130a), infiltrated in the support part (120) and/or the cooling element (110), between the support part (120) and the cooling element (110), which connects the support part (120) and the cooling element (110) in a firmly bonded, planar manner, and serves to compensate for the differing thermal expansions of the support part (120) and the cooling element (110) and for thermal transfer from the support part (120) to the cooling element (110). Said cooling device is efficient and cost-effective, and ensures error-free functionality of the circuit, despite strong temperature fluctuations.
(FR)L'invention concerne un dispositif de refroidissement (100) pour un circuit (200), comprenant une partie support (120) destinée à tenir le circuit (200) et un corps de refroidissement (110) destiné à tenir la partie support (120), ainsi qu'une couche limite métallique (130a) entre la partie support (120) et le corps de refroidissement (110), infiltrée dans la partie support (120) et/ou dans le corps de refroidissement, ladite couche reliant la partie support (120) et le corps de refroidissement (110) par continuité de matière sur une surface intégrale et qui sert pour la compensation de la différence de dilatation thermique entre la partie support (120) et le corps de refroidissement (110), ainsi que pour la transmission de la chaleur de la partie support (120) au corps de refroidissement (110). Ce dispositif de refroidissement est efficace et peu coûteux et il garantit un fonctionnement sans défaut du circuit en dépit de fortes variations de la température.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)