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1. (WO2014015632) DISPOSITIF DE POLYMÉRISATION D'ADHÉSIF DE SCELLEMENT HERMÉTIQUE DE CADRE ET DISPOSITIF DE PLIAGE SOUS VIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/015632    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/087182
Date de publication : 30.01.2014 Date de dépôt international : 21.12.2012
CIB :
G02F 1/1339 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01)
Déposants : BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN).
HEFEI BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No.2177 Tonglingbei Road Hefei, Anhui 230012 (CN)
Inventeurs : JING, Yangkun; (CN)
Mandataire : LIU, SHEN & ASSOCIATES; 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210265522.5 27.07.2012 CN
Titre (EN) FRAME SEALING ADHESIVE CURING DEVICE AND VACUUM FOLDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE POLYMÉRISATION D'ADHÉSIF DE SCELLEMENT HERMÉTIQUE DE CADRE ET DISPOSITIF DE PLIAGE SOUS VIDE
(ZH) 封框胶固化装置及真空对合设备
Abrégé : front page image
(EN)A frame sealing adhesive curing device and vacuum folding device, the frame sealing adhesive curing device comprising an encapsulation substrate (1), and an ultraviolet ray (UV) light emitting diode (LED) chip (2) disposed on one surface of the encapsulation substrate (1); the luminescence wavelength range of the UV LED chip (2) is consistent with the absorption wavelength range of a photoreactant in the frame sealing adhesive. The UV LED chip (2) is used as a light source to cure the frame sealing adhesive, thus improving the curing efficiency and curing effect of the frame sealing adhesive.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de polymérisation d'adhésif de scellement hermétique de cadre et un dispositif de pliage sous vide, le dispositif de polymérisation d'adhésif de scellement hermétique de cadre comprenant un substrat d'encapsulation (1) et une puce (2) à diodes électroluminescentes (DEL) à rayons ultraviolets (UV) disposée sur une surface du substrat d'encapsulation (1) ; la gamme de longueurs d'onde de luminescence de la puce DEL UV (2) est cohérente avec la gamme de longueurs d'onde d'absorption d'un photoréactif de l'adhésif de scellement hermétique de cadre. La puce DEL UV (2) est utilisée comme source de lumière pour polymériser l'adhésif de scellement hermétique de cadre, ce qui améliore l'efficacité de polymérisation et l'effet de polymérisation de l'adhésif de scellement hermétique de cadre.
(ZH)一种封框胶固化装置及真空对合设备,该封框胶固化装置包括封装基板(1)和设置在所述封装基板(1)的一个面上的紫外光发光二极管芯片(2),所述紫外光发光二极管芯片(2)发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长范围一致。通过使用紫外光发光二极管芯片(2)作为光源对封框胶进行固化,能够提高封框胶的固化效率和固化效果。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)