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1. (WO2014014892) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS POUR UN ENSEMBLE « PICK AND PLACE » BASÉ SUR UN PROCÉDÉ D'ÉLECTROMOUILLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/014892    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/050650
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 16.07.2013
CIB :
B01D 57/02 (2006.01)
Déposants : CORNELL UNIVERSITY [US/US]; Cornell Center for Technology, Enterprise & Commercialization 395 Pine Tree Road Ithaca, NY 14850 (US)
Inventeurs : APOORVA, Fnu; (US).
MACCURDY, Robert; (US).
LIPSON, Hod; (US)
Mandataire : VALAUSKAS, Charles, C.; Valauskas Corder LLC 150 South Wacker Drive, Suite 620 Chicago, IL 60606 (US)
Données relatives à la priorité :
61/672,111 16.07.2012 US
Titre (EN) SYSTEM AND METHODS FOR ELECTROWETTING BASED PICK AND PLACE ASSEMBLY
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS POUR UN ENSEMBLE « PICK AND PLACE » BASÉ SUR UN PROCÉDÉ D'ÉLECTROMOUILLAGE
Abrégé : front page image
(EN)A system based on electrowetting facilitates high-volume assembly of objects including micron sized objects. A material handling component of the system includes an array of electrically controlled nodes that switch their adhesion property based on a voltage supply. The system accurately picks up and places objects including in parallel.
(FR)La présente invention se rapporte à un système basé sur un procédé d'électromouillage. Le système selon l'invention permet d'assembler un grand volume d'objets parmi lesquels des objets de la taille du micron. Le système comprend un composant de gestion de matériaux qui comprend une matrice de nœuds commandée électriquement dont la propriété d'adhésion change en réponse à l'application d'une tension. Le système prélève et place des objets avec une grande précision, y compris en parallèle.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)