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1. (WO2014014771) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/014771    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/050262
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 12.07.2013
CIB :
G06F 1/16 (2006.01)
Déposants : GOOGLE INC. [US/US]; 1600 Amphitheatre Parkway Mountain View, CA 94043 (US)
Inventeurs : MATSUOKA, Yoshimichi; (US)
Mandataire : HAGES, Michael, T.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
13/793,560 11.03.2013 US
61/672,041 16.07.2012 US
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE HOUSING AND ASSEMBLY METHOD
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE
Abrégé : front page image
(EN)An electronic device (10) includes at least one electronic component (74). The electronic device also includes a first housing (24) of a single piece of metal. The first housing defines a length, a width, and a height that is less than both the length and the width. The housing has at least five side walls (26, 28, 30, 32, 34) defining an internal cavity (38) and an open (36) end to the cavity that spans the width and height of the first housing. The electronic component is contained within the cavity. A cover is (18) removably affixed over the open end of the housing so as to contribute to a retaining force applied on the electronic component therein.
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique (10) comprenant au moins un composant électronique (74). Le dispositif électronique comprend également un premier boîtier (24) constitué d'une seule pièce de métal. Le premier boîtier a une longueur, une largeur, et une hauteur qui est inférieure à la fois à la longueur et à la largeur. Le boîtier comporte au moins cinq parois latérales (26, 28, 30, 32, 34) définissant une cavité interne (38) et une extrémité ouverte (36) donnant sur la cavité, et qui s'étend sur la largeur et la hauteur du premier boîtier. Le composant électronique est contenu à l'intérieur de la cavité. Un couvercle (18) est fixé de manière amovible au-dessus de l'extrémité ouverte du boîtier de manière à contribuer à une force de retenue appliquée sur le composant électronique situé à l'intérieur de ce dernier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)