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1. (WO2014014413) MODULE OPTIQUE, EN PARTICULIER MODULE OPTOÉLECTRONIQUE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/014413    N° de la demande internationale :    PCT/SG2013/000285
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 09.07.2013
CIB :
G02B 7/02 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01), H01L 31/0232 (2014.01)
Déposants : HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD. [SG/SG]; 26 Woodlands Loop Singapore 738317 (SG)
Inventeurs : RUDMANN, Hartmut; (CH).
ROSSI, Markus; (CH)
Mandataire : ALLEN & GLEDHILL LLP; One Marina Boulevard #28-00 Singapore 018989 (SG)
Données relatives à la priorité :
61/672,626 17.07.2012 US
Titre (EN) OPTICAL MODULE, IN PARTICULAR OPTO-ELECTRONIC MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) MODULE OPTIQUE, EN PARTICULIER MODULE OPTOÉLECTRONIQUE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)The optical module (1) comprises - a first member (O) having a first face (F1) which is substantially planar; - a second member (P) having a second face (F2) facing the first face (F1), which is substantially planar and is aligned substantially parallel to the first face; - a third member (S) comprised in the first member (O) or comprised in the second member (P) or distinct from and located between these, which comprises an opening (4); - a mirror element (31'; 31''') present on the second face (F2); and - an active optical component (26) present on the second face (F2) and electrically connected to the second member (P); wherein at least one of the first and second members comprises one or more transparent portions (t) through which light can pass. The method for manufacturing the optical module (1) comprises the steps of a) providing a first wafer; b) providing a second wafer on which the mirror elements (31'...) are present; c) providing a third wafer, wherein the third wafer is comprised in the first wafer or is comprised in the second wafer or is distinct from these, and wherein the third wafer comprises openings (4); e) forming a wafer stack comprising these wafers; wherein at least one of the first wafer and the second wafer comprises transparent portions (t) through which light can pass.
(FR)La présente invention concerne un module optique (1) qui comprend : un premier élément (O) possédant une première face (F1) qui est sensiblement plane ; un deuxième élément (P) possédant une seconde face (F2) tournée vers la première face (F1), qui est sensiblement plane et est sensiblement alignée parallèlement à la première face ; un troisième élément (S) compris dans le premier élément (O) ou compris dans le second élément (P) ou distinct de ceux-ci et situé entre eux, qui comprend une ouverture (4) ; un élément de miroir (31' ; 31''') présent sur la seconde face (F2) ; et un composant optique actif (26) présent sur la deuxième face (F2) et connecté électriquement au deuxième élément (P) ; au moins un des premier et deuxième éléments comprenant une ou plusieurs parties transparentes (t) à travers lesquelles la lumière peut passer. Le procédé de fabrication du module optique (1) comprend les étapes consistant à : a) fournir une première tranche ; b) fournir une deuxième tranche sur laquelle se trouvent les éléments de miroir (31' ; 31''') ; c) fournir une troisième tranche, la troisième tranche étant comprise dans la première tranche ou étant comprise dans la deuxième tranche ou étant distincte de celles-ci, et la troisième tranche comprenant des ouvertures (4) ; e) former un empilement de tranches comprenant ces tranches ; au moins une des première et deuxième tranches comprenant des parties transparentes (t) à travers lesquelles la lumière peut passer.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)