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1. (WO2014014091) ENSEMBLE CIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/014091    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/069670
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 19.07.2013
CIB :
C23C 14/34 (2006.01), H01L 21/203 (2006.01), H01L 21/363 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01)
Déposants : KOBELCO RESEARCH INSTITUTE, INC. [JP/JP]; 1-5-1, Wakinohama-kaigan-dori, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6510073 (JP)
Inventeurs : OCHI Mototaka; .
HATA Hideo; .
MATSUMURA Hiromi;
Mandataire : HAMADA Yuriko; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-162125 20.07.2012 JP
Titre (EN) TARGET ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE CIBLE
(JA) ターゲット組立体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a target assembly in which a plurality of oxide target members are disposed with gaps therebetween on a backing plate via a bonding material. The target assembly includes a support member formed of at least one or more materials selected from the group consisting of Ni, Si, Hf, and Ta, the support member being provided between the oxide target members and the backing plate and bridging the aforementioned gaps.
(FR)La présente invention se rapporte à un ensemble cible dans lequel sont disposés une pluralité d'éléments de cible d'oxyde, des espacés étant formés entre ces derniers, sur une plaque d'appui par l'intermédiaire d'un matériau de liaison. L'ensemble cible comprend un élément de support formé d'un ou plusieurs matériaux sélectionnés dans le groupe constitué par le nickel (Ni), le silicium (Si), le hafnium (Hf) et le tantale (Ta), l'élément de support étant agencé entre les éléments de cible d'oxyde et la plaque d'appui et reliant les espaces susmentionnés.
(JA) バッキングプレート上に、ボンディング材を介して、複数の酸化物ターゲット部材が間隔をあけて配置されたターゲット組立体。前記ターゲット組立体は、酸化物ターゲット部材とバッキングプレートとの間に、前記間隔を跨いで設けられた、Ni、Si、Hf、およびTaよりなる群から選択される少なくとも一種または二種以上からなる裏打ち部材を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)