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1. (WO2014014033) FONDATION SUR PIEUX ET PROCÉDÉ D'INSTALLATION DE FONDATION SUR PIEUX
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/014033    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/069440
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 17.07.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.05.2014    
CIB :
E02D 27/12 (2006.01), E02D 5/54 (2006.01), E02D 27/14 (2006.01)
Déposants : ITOGUMI CONSTRUCTION CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kita 4-jyo Nishi 4-chome, Chuo-ku, Sapporo-shi, Hokkaido 0608554 (JP).
TOYOTA MOTOR HOKKAIDO, INC. [JP/JP]; 145-1, Aza Yufutsu, Tomakomai-shi, Hokkaido 0591393 (JP).
LASCO JAPAN CO., LTD. [JP/JP]; 190-1, Kondo, Bessyo-chou, Miki-shi, Hyogo 6730451 (JP).
THE SAPPORO STEEL TOWER & GALVANIZING INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 1-10, 13-jyo 13-chome, Hassamu, Nishi-ku, Sapporo-shi, Hokkaido 0630833 (JP)
Inventeurs : NISHIOKA Makoto; (JP).
NAGAO Kazuhiro; (JP).
SHIMATANI Manabu; (JP).
SHIBUYA Kazuhiro; (JP)
Mandataire : SAGAWA Shingo; Sagawa Shingo International Patent Office, 3rd-floor, DENTSU-KOSAN-SAPPORO-Building, 11-1, Odori-Nishi 5-chome, Chuo-ku, Sapporo-shi, Hokkaido 0600042 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-161192 20.07.2012 JP
Titre (EN) PILE FOUNDATION AND PILE FOUNDATION INSTALLATION METHOD
(FR) FONDATION SUR PIEUX ET PROCÉDÉ D'INSTALLATION DE FONDATION SUR PIEUX
(JA) 杭基礎および杭基礎設置方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a pile foundation and a pile foundation installation method for which the manufacturing to transporting of structural members and installation work at the site are simple and inexpensive, mass production and cost reduction are possible, and frost damage countermeasures and frost heaving countermeasures can be effectively performed. [Solution] A pile foundation (1), on top of which a structural object is placed, supported at the ground surface (F) by a plurality of batter piles (3), has a pile foundation body (2) comprising a lower plate (21) disposed on the bottom side, an upper plate (22) disposed on the top side, and a support post (23) for supporting the lower plate (21) and the upper plate (22), separated by a prescribed gap, to be substantially parallel. A plurality of piling holes (24), through which each of the batter piles (3) pass through in a downward direction in a substantially radial form, are formed in the lower plate (21) and the upper plate (22).
(FR)Cette invention concerne une fondation sur pieux et un procédé d'installation de fondation sur pieux simples et peu coûteux, de la production au transport des éléments structuraux et jusqu'aux travaux d'installation sur le site, admettant une production en grande série et une réduction des coûts, et permettant une mise en œuvre efficace de mesures de protection antigel et contre le déchaussement. Une fondation sur pieux (1) sur laquelle est disposé un élément structural, supportée au niveau du sol (F) par une pluralité de pieux inclinés (3), comprend un corps de fondation sur pieux (2) comprenant une plaque inférieure (21) disposée sur le côté inférieur, une plaque supérieure (22) disposée sur le côté supérieur, et un poteau de support (23) pour supporter la plaque inférieure (21) et la plaque supérieure (22), séparées par un espace prédéterminé, de manière à ce qu'elles soient sensiblement parallèles. La plaque inférieure (21) et la plaque supérieure (22) présentent une pluralité d'orifices de mise en place des pieux (24) à travers lesquels chaque pieu incliné (3) est introduit dans un sens descendant et sensiblement radial.
(JA)【課題】 構造部材の製造から搬送、および現場での施工作業が簡単かつ安価であり、大量生産および各種のコスト削減が可能となるとともに、凍害対策や凍上対策も効果的に行いうる杭基礎および杭基礎設置方法を提供する。 【解決手段】 複数の打込杭3により地表面Fに支持されてその上部に構造物を載設する杭基礎1であって、下側に配置される下部板21と、上側に配置される上部板22と、前記下部板21および前記上部板22を所定の間隔を隔てて略平行に支持する支柱23とを備えた杭基礎本体2を有しており、前記下部板21および前記上部板22には、前記各々の打込杭3を下方に向けて略放射状に貫通させる複数の杭孔24が形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)