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1. (WO2014013922) STRUCTURE PRÉSENTANT UNE SURFACE À MICRORELIEF ANTITACHES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/013922    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/068876
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 10.07.2013
CIB :
H01L 21/027 (2006.01), B05D 5/06 (2006.01), B29C 59/02 (2006.01), B32B 3/30 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), B32B 27/30 (2006.01), G02B 1/10 (2006.01), B29K 83/00 (2006.01), B29L 11/00 (2006.01)
Déposants : NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
Inventeurs : KOBAYASHI, Junpei; (JP).
KATO, Taku; (JP).
SUZUKI, Masayoshi; (JP)
Mandataire : HANABUSA, Tsuneo; c/o Hanabusa Patent Office, Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-160414 19.07.2012 JP
Titre (EN) STRUCTURE HAVING STAINPROOF MICRORELIEF SURFACE AND PROCESS FOR PRODUCING SAME
(FR) STRUCTURE PRÉSENTANT UNE SURFACE À MICRORELIEF ANTITACHES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 防汚性を有する凹凸形状の表面を有する構造体及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide: a structure such that a fingerprint or other stains adhering to a microrelief surface of the structure can be wiped away with a dry wiping means; and a process for producing the same. [Solution] A structure which has a microrelief surface, wherein: the structure is made from a composition that comprises both at least one compound having 1 to 10 polymerizable groups in one molecule and a photo- polymerization initiator; and the structure exhibits a Martens hardness of 3 to 130N/mm2 as determined under conditions such that the Martens hardness of fused quartz is 4100N/mm2. This structure can be produced by: applying the composition to a substrate to form a coating on the substrate; pressing the coating on the substrate to a microrelief surface of a mold; photo-curing the coating in the pressed state to form a cured film on the substrate; and peeling the cured film on the substrate from the mold.
(FR)Cette invention concerne une structure conçue de telle façon qu'une empreinte digitale et autres tâches adhérant sur la surface à microrelief de ladite structure peuvent être essuyées par des moyens d'essuyage secs. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication de ladite structure. Ladite structure présentant une surface à microrelief est fabriquée à partir d'une composition comprenant au moins un composé présentant de 1 à 10 groupes polymérisables dans une molécule et un initiateur de photopolymérisation. Ladite structure présente une dureté Martens de 3 à 130 N/mm2 déterminée dans des conditions dans lesquelles la dureté Martens de la silice fondue est de 4 100 N/mm2. Le procédé de fabrication selon l'invention comprend les étapes consistant à : appliquer la composition sur un substrat de manière à former un revêtement sur le substrat ; compresser la composition sur le substrat contre une surface à microrelief d'un moule ; durcir le revêtement par effet photochimique à l'état compressé pour former un film durci sur le substrat ; et décoller du moule le film durci sur le substrat.
(JA)【課題】凹凸形状の表面に付着した指紋等の汚れに対する乾拭き特性を有する構造体、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】重合性基を1分子中に1個乃至10個有する少なくとも1種の化合物及び光重合開始剤を含有する組成物から作製され、溶融石英のマルテンス硬さが4100N/mm2である条件で測定したときのマルテンス硬さが3N/mm2以上130N/mm2以下である、凹凸形状の表面を有する構造体。前記構造体は、前記組成物を基材上に塗布した後、モールドの凹凸形状を有する面に前記基材上の塗膜を圧着し、その状態で前記塗膜を光硬化させて硬化膜とし、前記基材上の硬化膜を前記モールドから剥離することにより製造される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)