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1. (WO2014013831) MODULE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/013831    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066788
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 19.06.2013
CIB :
H03H 9/25 (2006.01), H03H 3/08 (2006.01), H03H 9/72 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : YAMATO, Syuji; (JP).
KITAJIMA, Hiromichi; (JP)
Mandataire : YANASE, Yuji; 4F TAKAGI BLDG., 1-19, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-160779 19.07.2012 JP
Titre (EN) MODULE AND MODULE MANUFACTURING METHOD
(FR) MODULE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE
(JA) モジュールおよびこのモジュールの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a feature in which the profile of a module can be made lower without impairing handleability. A single surface is formed from the upper surface of a branching filter (10) mounted on a mounting surface (2a) of a module substrate (2) and the upper surface of a resin layer (7) provided on the mounting surface (2a) so as to cover the lateral faces of the branching filter (10). Therefore, although the thickness of the resin layer (7) is reduced by the thickness of the branching filter (10), the single surface formed by the upper surface of the branching filter (10) and resin layer (7) is subjected to sucking, holding, and the like, and thus a module (1) can be transferred by a transfer device (illustration omitted) having a suction mechanism. As a result, the profile of the module (1) can be made lower without impairing handleability.
(FR)L'invention fournit une technique permettant de réduire la hauteur d'un module sans amoindrir ses propriétés de manipulation. Une face unique est formée par les faces supérieures d'un séparateur d'ondes (10) monté sur une face de montage (2a) d'un substrat de module (2), et d'une couche de résine (7) agencée sur la face de montage (2a) de manière à recouvrir une face latérale du séparateur d'ondes (10). Ainsi, indépendamment de la restriction de l'épaisseur de la couche de résine (7) par le séparateur d'ondes (10), le module (1) peut être transféré par un dispositif de transfert (non illustré) qui notamment maintient par succion la face unique formée par les faces supérieures du séparateur d'ondes (10) et de la couche de résine (7), et qui possède un mécanisme de succion, et il est possible de réduire la hauteur du module (1) sans amoindrir ses propriétés de manipulation.
(JA) ハンドリング性を損なわずにモジュールを低背化できる技術を提供する。 モジュール基板2の実装面2a上に実装された分波器10および分波器10の側面を被覆するように実装面2a上に設けられた樹脂層7それぞれの上面により同一面が形成される。したがって、樹脂層7の厚みが分波器10の厚みに抑制されているのにも関わらず、分波器10および樹脂層7それぞれの上面により形成される同一面を吸着保持等して吸着機構を有する搬送装置(図示省略)によりモジュール1を搬送することができるので、ハンドリング性を損なわずにモジュール1を低背化することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)