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1. (WO2014013794) NANOPARTICULES D'ARGENT, LEUR PROCÉDÉ DE PRODUCTION, LIQUIDE DE DISPERSION DE NANOPARTICULES D'ARGENT ET BASE DOTÉE D'UN MATÉRIAU D'ARGENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/013794    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/064946
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 29.05.2013
CIB :
B22F 9/24 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), C09D 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Déposants : NOF CORPORATION [JP/JP]; 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1500013 (JP)
Inventeurs : KOZU Tatsuya; (JP).
HIKITA Masaya; (JP).
KANG Eui-chul; (JP)
Mandataire : SAKAI Hajime; Konwa Bldg. 12-22, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-160566 19.07.2012 JP
Titre (EN) SILVER NANOPARTICLES, METHOD FOR PRODUCING SAME, SILVER NANOPARTICLE DISPERSION LIQUID, AND BASE PROVIDED WITH SILVER MATERIAL
(FR) NANOPARTICULES D'ARGENT, LEUR PROCÉDÉ DE PRODUCTION, LIQUIDE DE DISPERSION DE NANOPARTICULES D'ARGENT ET BASE DOTÉE D'UN MATÉRIAU D'ARGENT
(JA) 銀ナノ微粒子、その製造方法、銀ナノ微粒子分散液及び銀要素形成基材
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides: silver nanoparticles which have excellent dispersion stability in a solvent and are capable of forming a silver material such as a silver film or a silver wire having excellent conductivity and adhesion on a base even by short-time heating at low temperatures; a method for producing the silver nanoparticles; a silver nanoparticle dispersion liquid; and a base which is provided with a silver material using the silver nanoparticle dispersion liquid. Silver nanoparticles of the present invention contain, at a specific ratio, (A) a silver compound represented by formula (1), (B) an amine compound having a primary amine, and (C) a polymer that is obtained by polymerizing a monomer composition containing (c1) a urethane bond-containing diol (meth)acrylate compound represented by formula (2) and (c2) at least one monomer that is selected from among (meth)acrylic acid ester monomers, acrylamide monomers, vinyl monomers, vinyl ether monomers and epoxy group-containing monomers. (In formula (2), R1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R2 represents -(CH2)n-; and n represents a number of 1-4.)
(FR)La présente invention concerne : des nanoparticules d'argent qui présentent une excellente stabilité de dispersion dans un solvant et peuvent former un matériau d'argent, tel qu'un film d'argent ou un fil d'argent, présentant une conductivité et une adhérence excellentes sur une base même par un chauffage de courte durée à des températures faibles ; un procédé de production des nanoparticules d'argent ; un liquide de dispersion de nanoparticules d'argent ; et une base qui est pourvue d'un matériau d'argent utilisant le liquide de dispersion de nanoparticules d'argent. Les nanoparticules d'argent de la présente invention contiennent, selon un rapport spécifique, (A) un composé d'argent représenté par la formule (1), (B) un composé amine ayant une amine primaire, et (C) un polymère qui est obtenu par la polymérisation d'une composition monomère contenant (c1) un composé de diol (méth)acrylate contenant une liaison uréthane représenté par la formule (2) et (c2) au moins un monomère qui est choisi parmi des monomères d'ester d'acide (méth)acrylique, des monomères d'acrylamide, des monomères vinyliques, des monomères d'éther vinylique et des monomères contenant un groupe époxy. (Dans la formule (2), R1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle ; R2 représente -(CH2)n- ; et n représente un nombre entre 1 et 4.)
(JA) 本発明において、溶媒への優れた分散安定性を有し、低温且つ短時間の加熱でも、導電性、密着性に優れた銀膜や銀線等の銀要素を基材に形成することができる銀ナノ微粒子、その製造方法及び銀ナノ微粒子分散液、並びに該分散液を利用した銀要素形成基材が提供される。本発明の銀ナノ微粒子は、式(1)で表される銀化合物(A)、1級アミンを有するアミン化合物(B)、及び式(2)で表されるウレタン結合含有ジオール(メタ)アクリレート化合物(c1)と、(メタ)アクリル酸エステルモノマー、アクリルアミドモノマー、ビニルモノマー、ビニルエーテルモノマー及びエポキシ基含有モノマーから選ばれる少なくとも1種の単量体(c2)とを含む単量体組成物を重合して得た重合体(C)を特定割合で含有する。 (R1:水素原子又はメチル基、R2:-(CH2)n-、n:1~4)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)