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1. (WO2014013626) DISPOSITIF DE POLISSAGE À BROSSE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE À BROSSE POUR PIÈCES DE MACHINE MÉTALLIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/013626    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/072883
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 07.09.2012
CIB :
B24B 29/00 (2006.01), B24B 9/00 (2006.01), B24B 25/00 (2006.01)
Déposants : SINTOKOGIO, LTD. [JP/JP]; 11-11, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP) (Tous Sauf US).
TANAHASHI, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NODA, Yasuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANAHASHI, Shigeru; (JP).
NODA, Yasuo; (JP)
Mandataire : YAMASAKI, Yukuzo; Yamasaki & Partners, Hirakawacho Mori Tower 10F., 16-1, Hirakawa-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1020093 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-160245 19.07.2012 JP
Titre (EN) BRUSH POLISHING DEVICE AND BRUSH POLISHING METHOD FOR METAL MACHINE PARTS
(FR) DISPOSITIF DE POLISSAGE À BROSSE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE À BROSSE POUR PIÈCES DE MACHINE MÉTALLIQUES
(JA) 金属製機械部品用ブラシ研磨装置およびブラシ研磨方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a brush polishing device capable of performing, in a single device, a polishing process for improving the surface roughness of the surface of a workpiece and the inner surface of drilled holes after machining, and a deburring and chamfering process for the corners of incisions, grooves, etc. formed in the workpiece. The brush polishing device is provided with: a planar polishing instrument equipped with a polishing brush in which abrasive grain-containing brush bristles are formed so as to accommodate the area to be processed of the work and the type of polishing; a large diameter hole-polishing instrument; a small diameter hole-polishing instrument; a wheel-polishing instrument; and a workpiece-setting device for disposing the workpiece in the polishing positions of the polishing instruments.
(FR)La présente invention vise à procurer un dispositif de polissage à brosse apte à effectuer, dans un dispositif unique, un processus de polissage pour améliorer la rugosité de surface de la surface d'une pièce à travailler et la surface interne de trous percés après l'usinage, et un processus d'ébavurage et de chanfreinage pour les coins d'incisions, de rainures, etc., formées dans la pièce à travailler. A cet effet, l'invention porte sur un dispositif de polissage à brosse, lequel dispositif comporte : un instrument de polissage plan comportant une brosse de polissage dans laquelle des soies de brosse contenant des grains abrasifs sont formées de façon à s'adapter à la zone à traiter de la pièce à travailler et au type de polissage ; un instrument de polissage de trou de grand diamètre ; un instrument de polissage de trou de petit diamètre ; un instrument de polissage de roue ; et un dispositif de disposition de pièces à travailler pour disposer la pièce à travailler dans les positions de polissage sur les instruments de polissage.
(JA)機械加工後のワークの表面や穿設された孔の内面の面粗度を向上させる研磨加工と、前記ワークに形成された切込みや溝などの角部のバリ取りおよび面取り加工と、を1台の装置で行なうことができるブラシ研磨装置を提供することを目的とする。ブラシ研磨装置は、砥粒を含有したブラシ毛材をワークの研磨加工箇所と研磨形態に応じて形成した研磨ブラシを備えた平面研磨器具と、大径孔研磨器具と、小径孔研磨器具と、ホイル研磨器具とを備え、前記ワークを前記研磨器具の研磨位置に配置するワーク設定装置を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)