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1. (WO2014013571) APPAREIL, SYSTÈME ET PROCÉDÉ PERMETTANT D'INSPECTER UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR INSPECTÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/013571    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/068230
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 18.07.2012
CIB :
G01R 31/28 (2006.01)
Déposants : TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi 4718571 (JP) (Tous Sauf US).
OSANAI Yosuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
USHIJIMA Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OSANAI Yosuke; (JP).
USHIJIMA Takashi; (JP)
Mandataire : KAI-U PATENT LAW FIRM; NAGOYA LUCENT TOWER 9F, 6-1, Ushijima-cho, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi 4516009 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) APPARATUS, SYSTEM, AND METHOD FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSPECTED SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) APPAREIL, SYSTÈME ET PROCÉDÉ PERMETTANT D'INSPECTER UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR INSPECTÉ
(JA) 半導体装置の検査装置、検査システム、検査方法、及び、検査済半導体装置の生産方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an inspection apparatus for inspecting output signals of a semiconductor device, said apparatus having a monitor apparatus for detecting signals on a monitor line, and a plurality of inspection circuits connected to the monitor line. Each of the inspection circuits has: a semiconductor device support, which can have the semiconductor device disposed thereon, and which has a signal terminal to which signals from the disposed semiconductor device are inputted; a first resistor connected to between the signal terminal and the monitor line; a selector terminal; and a first diode connected to between the signal terminal and the selector terminal such that the selector terminal side is the cathode.
(FR)La présente invention concerne un appareil d'inspection permettant d'inspecter des signaux de sortie d'un dispositif semi-conducteur, ledit appareil possédant un appareil de contrôle permettant de détecter des signaux sur une ligne de contrôle, et une pluralité de circuits d'inspection connectés à la ligne de contrôle. Chacun des circuits d'inspection possède : un support de dispositif semi-conducteur, sur lequel le dispositif semi-conducteur peut être disposé, et qui possède une borne de signaux dans laquelle des signaux provenant du dispositif semi-conducteur disposé sont entrés ; une première résistance connectée entre la borne de signaux et la ligne de contrôle ; une borne de sélection ; et une première diode connectée entre la borne de signaux et la borne de sélection de sorte que le côté borne de sélection soit la cathode.
(JA) 半導体装置の出力信号を検査する検査装置であって、モニタライン上の信号を検出するモニタ装置と、モニタラインに接続されている複数の検査回路を有している。各検査回路が、半導体装置を設置可能であり、設置された半導体装置から信号が入力される信号端子を有する半導体装置支持具と、信号端子とモニタラインの間に接続されている第1抵抗器と、セレクタ端子と、信号端子とセレクタ端子の間にセレクタ端子側がカソードとなるように接続されている第1ダイオードを有している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)